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捷配学堂是什么造成了？造成BGA焊接不良。的问题有哪些？BGA底部的孔尚未处理，由于PCB生产中缺乏电阻焊接工艺，焊锡和焊球会通过靠近焊板的孔而流失，从而导致焊球流失，BGA电阻焊膜设计不良，PCB焊锡的损失将由在焊垫上的通孔造成。在高密度组装中，必须采用微孔，盲孔或塞孔工艺，以防止焊料流失，从而导致缺陷，例如组件短路。

BGA焊板的出线应不超过焊板直径的50%，动力焊板的出线应不小干0.1mm，然后可以加粗。为防止焊接板变形，焊接阻挡窗不得大干0.05mm。焊接板或大或小，尺寸不标准。BGA焊盘的尺寸不同，并且焊点是不规则圆形的不同尺寸的圆。BGA的外框与组件主体边缘之间的距离太小，框架线与组件的包装边缘之间的距离，应大干组件焊接端尺寸的1/2。

焊盘有三种形式，既然是直径那选圆焊盘KEY入参数就OK了。首先将PCB单位切换到毫米。于是设置焊盘大小，mountedsidediameter：2.1Drillsize：1.3innerlayers和oppositeside中的diameter设置一样，同为2.1。

这个看你内径是多少，一般外径是内径的1.52倍。你选择的层不对，放置焊盘必须在顶层或底层！焊盘属性里面的层也要选择！如果是贴片的元器件，那么在焊盘属性里面有个“Layer”，选择Toplayer层，焊盘就是红色，选择Bottomlayer层，焊盘就是蓝色，如果是是直插器件，应该选择通孔焊盘，这是就要改焊盘的内径和外径，还要选择：Multilayer层。

可制造性。先做线路图形，做好后做阻焊。阻焊比线路盘大是因为考虑可制造性，因为文件最终要转换为gerber文件用于制板，所以要考虑可制造性，由于误差原因，阻焊对位会有2mil左右误差，如果和线路焊盘一样，那么阻焊油墨会偏到焊盘上，影响焊接。方形焊盘太近是很难做出绿油桥的，一般比较好的工艺要保证焊盘间距6mil可以保证有绿油桥，焊接不易短路。

答：一般的插件元器件，孔径为0.7mm左右，功率电阻可以适当放大到1.2.这个需要根据功率电阻的引脚直径来决定。单边大0.2mm为宜，具体根椐元件管脚大小而定。比元件引脚直径大0.2~0.3mm，一般孔径和直径为1：2。根椐元件管脚大小而定。

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