高通与联发科的区别,高通和联发科哪个发热
联发科今年不太好过，高通把上代旗舰处理器砍一刀放到中端，直接把联发科搞的很惨，骁龙7Gen2今年在中端必然是出货大头，当初的865改870就是非常成功的案例，后面如果不是888跟8Gen1发热，可能还会改成880跟890，联发科更不好过，高通给了联发科机会，但是联发科没把握住，后面可能很难再有机会了。
1、联发科芯片为什么发热严重联发科芯片发热严重的原因：散热不好，单芯片承受功率大。散热不好且长时间大负荷工作，导致芯片发烫。芯片输出端口负载变重(负载阻抗变小)，导致芯片输出功率增加。芯片输出端口短路，导致芯片输出功率骤增。(无限流措施则会烧毁芯片输出级或整块芯片)。芯片内部部分器件参数变化(如器件参数时间漂移)或内部部分器件损坏，引起芯片工作状态改变而导致工作异常。
具体事件联发科抢先高通发布了自家的新一代旗舰芯天玑9000，基于台积电4nm工艺打造，同时也是全球首款台积电代工的4nm手机芯片。在新产品发布之后的采访中，联发科高管表示：“他们对新产品非常有信心，正在向主要客户提供样品，所得到的反馈也相当积极”。当谈论到设备与设备之间的比较时，联发科高管表示：“相信在明年的旗舰产品上我们在功耗方面会有优势，2022年预计所有厂商”，联发科公关总监更是补充道：“全球只有一家公司在芯片发热上有问题，但不是联发科”。
2、联发科和高通,科普一下发热科为什么被喷的主要是架构原因!首先是高通，要从2015年说起!那一年是一个低端机吊打旗舰机的年代!拿联发科来说，旗舰处理器x10，高功耗，发热，性能还不咋地!结果实际体验被低端机搭载的mt6752打败!高通的810也是一样，被中端处理器650打败了！从这一年开始，就决定了联发科和高通以后的路!联发科在2015后并没有解决根本问题，只是一味的提高纳米工艺，以此来减少处理器发热问题，导致后面10核全开发热恐怖，只能是一核有难，久核围观!而高通则是有专利费支持着高额的研发费用，短短一俩年就研究出了一个新架构，骁龙820和821就是最好的证明!自己研发的新架构明显要好于arm的公版价构!这就是联发科跟高通的区别!知道去年2017，联发科的x30还是一样的高发热，低效率，同样的10纳米工艺，只有高通骁龙835三分之二的性能!其他搭载联发科处理器的手机品牌也很无奈，只能降低处理器的功耗和核心，以此减少发热!所以说，一核有难，久核围观，就是这么来的!
3、手机CPU高通和联发科那个发热较少?看具体型号手机主流CPU发热排名发热从大到小高通骁龙810联发科HelioX20高通骁龙820联发科HelioX10麒麟955联发科HelioP10骁龙652MT6752MT6753。CPU发热很正常，枭龙照样会发热严重的，我的810上会网就很热。
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