如何去掉在焊盘上的阻焊层,阻焊盘是什么
allegro如何制作异形焊盘？在制作封装过程中除了矩形，圆形，椭圆等常规焊盘，可能会遇到异形焊盘。allegro提供了shapesymbol编辑，先按异形的尺寸制作一个shape，需要注意原点位置，方便后边使用，在焊盘编辑器中调用这个shape做焊盘使用，需要的阻焊层和钢网层可用同一个shape或调整一下大小。
1、...和paste到底代表的是阻焊层还是助焊层,如何在阻焊层的确是那层薄绿油，但这个层是默认必须有的，在画出的时候是没有这个层的。这个两个层比较类似，都是处理焊盘上用的，SOLDER层是焊盘上焊接面，PASTER是焊盘去掉阻焊层的部分。一般PASTE会比SOLDER大一圈。普通的PCB板工艺两个层是没区别的。不过这个两个层都是默认，在画图的时候很少用。
2、给我分析助焊层与阻焊层1PasteMask是助焊层。2助焊层：pastemask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。PasteMask是助焊层，SolderMask是阻焊层。“绿油”（其实不一定是绿的）可以使焊锡不能附着在铜箔上，阻焊层上覆盖有“绿油”，使得焊锡能堆积在焊盘周围，不会溢出变成一大片。
助焊层没有“绿油”，有助焊剂，可以防止铜箔氧化，帮助锡附着在铜箔上。常见的助焊剂有松香酒精溶液，酒精挥发后松香附着在电路板上。生产线上的机器的工作方式会使助焊层上附上一层锡。如果要是拿一块做好的PCB来看，可以更容易理解。要是能动手焊一块板，你就知道这两个层有多么重要了。
3、用AD画PCB板,如何将指定焊盘上的焊锡层去掉,让铜皮裸露该如何设置?那谁知道过孔焊盘如何加上焊锡层？我在苹果充电器工厂呆过，那家工厂代工苹果充电器，就连过孔焊盘都是刷锡膏的，没有手工焊和过波峰焊焊的工艺环节，直接过回流焊。电路板锡丝DXTV8焊锡遇热熔点为227左右，然后你想怎么焊都可以，注意操作，双击焊盘，弹出焊盘属性对话框；在spasteexpasion选项后面填写一个负数，比如10000，就不会有锡膏了（代表比焊盘小多少）。
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