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自动化测试|如何选择半导体测试系统——你不得不知道的事转载2020-11-0308:58:55虹科电子科技码龄3年关注半导体产品半导体产品，又被称为集成电路或者IC，英文名是SemiconductorDevice。在半导体测试中常用DUT(DeviceUnderTest)来表示需要检测的IC单元，半导体测试的主要目的，是利用测试设备执行设定好的测试工作，然后对得到的各项参数值进行判断是否符合设计时的规范，而这些参数值会记录在规格表(DeviceSpecifications)中。

例如直流测试(DCTest)、功能测试(FunctionTest)、交流测试(ACTest)等。直流测试，是验证IC的电压与电流值功能测试，是验证其逻辑功能是否正确交流测试则是验证其是否在正确的时间点上进行设定的功能。在这个过程中通常需要测试程序来控制测试系统的硬件，并对每一次的测试结果，作出判断Pass或Fail。

芯片测试的第一步就是测试芯片的连接性，也称为开短路测试(open/shorttest)，它是利用电路的保护电路进行测试。下图为电路的保护电路：通过ATE对管脚加电流测电压来测试，在实际的测试过程中，对地与对电源的保护二极管测试时通过控制对管脚的电流方向来完成的，通常以ATE为参照，流出ATE的电流为正电流，流入ATE的电流为负电流。

测试相关的各种名词：ATEAutomaticTestEquipment,自动化测试设备，是一个高性能计算机控制的设备的集合，可以实现自动化的测试。Tester测试机，是由电子系统组成，这些系统产生信号，建立适当的测试模式，正确地按顺序设置，然后使用它们来驱动芯片本身，并抓取芯片的输出反馈，或者进行记录，或者和测试机中预期的反馈进行比较，从而判断好品和坏品。

此外，测试软件也面临着深亚微米工艺和频率不断提高所带来的新的测试问题。过去测试静态阻塞故障的ATPG测试模式已不再适用，在传统工具上添加功能模式却难以发现新的故障。较好的方式是，对过去的功能模式组进行分类以判断哪些故障无法检测，然后创建ATPG模式来捕获这些遗漏的故障类型。随着设计容量的增大以及每个晶体管测试时间的缩短，为了找到与速度相关的问题并验证电路时序，必须采用同步测试方法。

业界一些公司认为，将阻塞故障、功能性故障以及瞬变/路径延迟故障结合起来也许是最为有效的测试策略。对深亚微米芯片和高频率工作方式，瞬变和路径延迟测试则更为重要，要解决同步测试内核时的ATE精度问题，并降低成本，就必须找到一种新的方法，这种方法能简化测试装置的接口(瞬变和路径延迟测试要求测试装置接口处时钟准确)，同时能保证测试期间信号有足够的精确度。

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