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TDK的固态电池已经有产品了，与专利上一致，商品系列为CeroCharge。小电池，有技术含量，值得关注！下面是相关报道的链接：为方便英语不好的同学，大致翻译如下：TDKCorporation为CeraCharge提供了一种新的包装装置,世界上第一款SMD技术固态可充电电池，采用紧凑型EIA1812，包装单元包括10个泡罩包装的CeraCharge电池，这些电池装在真空密封塑料袋中。

包装单元可从选定的TDK服务分销商处快速方便地获得。CeraCharge可以再充电1000次以上，在1.5V的标称电压下容量为100Ah。也可以快速汲取几mA范围内的电流。由于SMD技术，安装电池并在回流焊接过程中对其进行处理非常简单，从而降低了设备的生产成本。CeraCharge的设计温度范围为-20C至80C。

一、SMT工艺流程单面组装工艺来料检测>丝印焊膏（点贴片胶）>贴片>烘干（固化）>回流焊接>清洗>检测>返修二、SMT工艺流程单面混装工艺来料检测>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）>贴片>烘干（固化）>回流焊接>清洗>插件>波峰焊>清洗>检测>返修三、SMT工艺流程双面组装工艺A：来料检测>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）>贴片>烘干（固化）>A面回流焊接>清洗>翻板>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）>贴片>烘干>回流焊接（最好仅对B面>清洗>检测>返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

区别：1、SMT是表面贴装技术，是指用贴片的方式将元器件贴在PCB上。2、smd则是属于适应这种贴装技术的元器件，是一个具体的物体。3、SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountTechnology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。4、SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

smt是表面贴片技术，SMD是台湾人的说法同SMT，BOM是物料清单。SMT电子表面组装技术是一种工艺，说白了就是贴元器件的SMC表面贴装元件主要指一些无源元件，像电阻电感并不需分极性SMD表面贴装器件主要是指有源器件，像电容IC类，需要分正负极的SMT就是贴（SMDSMC）D的。

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