白起网络

轰隆隆的机器声中，大年初四，证券日报记者在铜冠铜箔合肥公司PCB铜箔生产车间看到，机器卷轴不停转动，薄如蝉翼的生箔很快就卷起一卷。拿起一张生箔，一口气便能将它吹起来，一张生箔再经过几道工序后，将销售给下游电子电路材料相关企业，用于PCB的导电体，1月27日登陆创业板的铜冠铜箔现有铜箔4.5万吨产能，其中PCB铜箔产能2.5万吨，锂电池铜箔产能2万吨。

一般覆铜都是接地。PCB板铺铜，就是将PCB上走线完成后的空白处铺上接地铜皮，以加强元器件的接地性能。就是在食物中会看到的焊接点周围的连线都是铜啊，你随便那一块板子都会看到铺的铜的，是起联通作用的。铺铜就是接地。电路设计的基本原理。protel99PCB铺通快捷键是PG，然后选择所需要的铺铜外框。所铺铜箔的试样和焊盘接触方式在设计规范中（快捷键DR）。

铺铜的意义在于：1.增大铜箔面积来减小焊点间阻抗以适应大电流的线路，如果电流太大还需在PCB上打裸铜。2.是电路的某一节点与电路其他节点增加分布电容，增强电路稳定性和改善EMC效果，如地线铺铜。3.增强铜箔的与板子的连接力，比如需要焊接粗线或重的贴片元件时需要对焊盘铺铜，以免因为外力使铜箔被扯断。

pcb的表面覆铜率是指pcb表面镀铜的面积占比。PCB的属性设置需要用到铜箔覆盖率的参数。而且这个参数对PCB的导热和温度分布有很大的影响。覆铜在PCB生产工艺中，具有非常重要的地位，有时候覆铜的成败，关系到整块板的质量。所谓覆铜，就是把固体铜填充到PCB基板的闲置空间上。覆铜有大面积覆铜和网格覆铜两种方法，大面积覆铜加大了电流和屏蔽，但是如果过波峰焊，板子可能会翘起来，甚至会起泡。

1、铺铜部分称作填充，一般填充部分作为地线，填充后有利于信号线之间的屏蔽，防止信号互相干扰。同时也可以减少接地电阻使地线可以承受更大的电流。2、减少PCB刻蚀时溶解的铜箔，即有利于环保又可以提高PCB的机械强度，因为有铜箔的PCB更硬且不容易断线。这就是空的地方铺铜的好处。抗干扰：PCB上总有不少线路形成的环路，外部和本板其他电路产生的磁力线穿过这些环路就会在环路中产生感应电流干扰。

铺铜能极大地减小环路包围面积，有效削弱干扰强度。铜箔导线非理想导体，存在很小而非“零”的电阻，而导线电阻将产生信号损耗，对于电源线和地线，导线电阻将分别降低电源电压的稳定性和抬高“地”电位，导致不同电路间的相互串扰。是若铺铜部分与电路的某结点（Net）相接，即铺铜部分属于电路的某结点（Net），将有效降低该结点（或连接）导线的电阻（铜箔导线非理想导体，存在很小而非“零”的电阻。

pcb 满铜箔