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关于汉芯事件的翻案能否成立的问题，最近马前卒和张捷争论不休。我对比了双方的意见，将双方的共识和分歧总结如下，再针对争议焦点寻找答案：双方共同认可的核心事实或观点，总结有三条：1、汉芯一号不是自主研发设计的芯片，但牵头人陈进却声称是自主设计，并因此骗到了几十亿的科研经费2、即便不是自主研发，能够照抄国外成品芯片的电路设计图仿造芯片，对提升国内芯片技术也有非常重大的价值3、陈进从国外偷回了一套芯片源代码。

仿生芯片是指在原有处理器芯片基础上加入了专用于神经网络计算的独立处理单元的人工智能处理器，是语音、图片识别、人脸识别等算法能力的硬件化模式。仿生芯片有四个高效内核和两个高性能内核，大部分时间都在使用高效内核。然而，当视频播放等流程密集型任务被激活时，就会使用高性能内核。苹果仿生芯片的具体说明：1、苹果仿生芯片实际上是在原有的A系列SoC上集成了具备AI运算能力的独立处理单元，和其他手机芯片中经常出现的NPU是一回事，只是叫法不同。

其中CPU负责处理通用计算，能够完成各种复杂的任务，具有非常强的适应性；GPU负责处理图形任务，包括图像、模型的渲染等工作；NPU则负责人工智能计算，包括语音、图片识别、人脸识别等。3、独立的NPU芯片可以实现体积小、功耗低、高可靠性、保密性强等优势，相比单纯依靠CPU或GPU进行一些算法处理，NPU芯片专芯专用更加符合当前的趋势。

芯片内部制造工艺：芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等。芯片制造过程特别复杂。首先是芯片设计，根据设计要求，生成“图案”1、晶片材料硅片的成分是硅，硅由石英砂精制而成。硅片经硅元素（99．999％）提纯后制成硅棒，成为制造集成电路的石英半导体材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圆越薄，生产成本就越低，但对工艺的要求就越高。

3、晶圆光刻显影、蚀刻首先，在晶圆（或基板）表面涂覆一层光刻胶并干燥。干燥的晶片被转移到光刻机上。通过掩模，光将掩模上的图案投射到晶圆表面的光刻胶上，实现曝光和化学发光反应。曝光后的晶圆进行二次烘烤，即所谓曝光后烘烤，烘烤后的光化学反应更为充分。最后，显影剂被喷在晶圆表面的光刻胶上以形成曝光图案。显影后，掩模上的图案保留在光刻胶上。

芯片又称集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，中国的芯片有一部分的小零件是由外国进口而来，那么面对国外的压制，导致整个芯片的制作就受到了阻碍。

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