集成电路的制作过程,如何造集成电路
航空航天、集成电路造芯片、计算机类、医学等//@雪14182839：到底学啥好//@慢聆：电气这是个就业就混吃等死的专业，如无背景而成绩很好的能上985的学生，一定要慎报这个专业，应该学航空航天、微电子、计算机、医学等技术壁垒高，而又薪资收入高的专业！因为这些专业，学校层次非985和顶尖211的学生即使再有背景，根本就没有就业竞争的机会，而如电气这种传统工科，无论985、211、一本、二本甚至职业大学的学生一样都能。
1、电路板,集成电路,电子元件的制造方法和工艺线路板制作方法原料板按照预定尺寸切割电路板按照准备好的电路图用自动钻孔机钻孔用抛光机抛光预浸（3分钟）水洗用使油墨固化机75℃烘干活化（5分钟）通孔（通孔后的检查通孔效果）固化机120℃烘干用抛光机抛光微蚀水洗加速水洗用镀铜机镀铜25～30分钟（有效镀铜面积下镀铜电流：3A/0.01㎡）抛光机抛光75℃烘干线路油墨丝印（使用90T丝网丝印）75℃烘干用曝光机曝光9秒（抽气，开灯，曝光）显影机显影（在46℃下显影10秒左右）水洗烘干微蚀水洗烘干用镀锡机镀锡25～30分钟（有效镀锡面积下镀锡电流：1.5A/0.01㎡）油墨脱膜（3～4分钟）水洗75℃烘干用腐蚀机腐蚀（在56℃左右下腐蚀45秒左右）水洗抛光烘干刷阻焊油墨（1：3调配油墨，使用100T丝网印刷）75℃烘干曝光90秒显影（10秒左右）水洗75℃烘干刷字符油墨（1：3调配油墨，使用120T丝网印刷）75℃烘干曝光120秒显影（10秒左右）水洗150℃固化烘干(10～15分钟)总的来说你只要做好电路就可以了其他的都是代工厂家做的事情集。
2、集成电路那么精密的东西如何制造出来的(1)晶圆制造：以Si为例。目前业界主流的IC都是基于Si的，所以我们需要先获得加工的原材料，就是高纯度的硅了。提炼出高纯度的硅之后，我们就考虑如何获得具有相同晶向的单晶硅，厂商会首先通过拉晶的方法得到一根一根的硅碇，通俗表达式通过一块籽晶在熔融的液态硅上拉获得的，在此过程中可以进行N或者P型的掺杂，然后将其打磨，抛光，切片，抛光。
目前TSMC主要在用12寸晶圆，不断有说其在推进18寸晶圆。一块晶片上就可以加工得到许许多多相同的IC。然而一块纯硅片是不够的，我们还需要在纯硅两侧镀上氧化层(以后简写为Oxi)，基于硅得天独厚的优势，可以轻易在炉管中加温通氧气获得天然氧化层SiO2绝缘层，这一层是很薄的，.但对COMS工艺具有相当重要的意义。
3、解析CPU制造全过程:如何由一堆沙变成集成电路这个制作过程的技术含量非常高！CPU(Centralprocessingunit)是现代计算机的核心部件，又称为“微处理器(Microprocessor)”。对于PC而言，CPU的规格与频率常常被用来作为衡量一台电脑性能强弱重要指标，Intelx86架构已经经历了二十多个年头，而x86架构的CPU对我们大多数人的工作、生活影响颇为深远。
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