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为什么iPhone的下巴比安卓窄？iPhone能做成四边等宽，窄下巴至关重要。下巴窄不窄靠的是屏幕的封装工艺，屏幕的封装工艺又分为三代：第一代cog封装，这个时候下巴一定有控制IC芯片和排泄，所以下巴很宽，比如Iphone7、Iphone8、小米MIX1都是这个原因，第二代cof封装，这个时候可以把排线和控制IC弯曲到屏幕背面了，下巴进一步缩小，这也是目前大部分安卓使用的封装方式。

1、BGA(ballgridarray)球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。

该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

看看IC封装回顾是不是对你有帮助。IC就是半导体元件产品的统称,包括:1.集成电路(integratedcircuit,缩写:IC)2.二,三极管.3.特殊电子元件.再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品.一、世界集成电路产业结构的变化及其发展历程自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。

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