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PCBA电路板要进行哪些测试？PCBA常见测试方法有哪些？我是小卓。今天给大家讲讲PCBA电路板要进行哪些测试？PCBA测试是整个PCBA加工制程中最为关键的质量控制环节，决定着产品最终的使用性能，当前PCBA主要的测试项包括ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试，PCBA常见测试方法有哪些？1、人工目测，人工目测是PCBA测试比较原始的方法，主要借助放大镜检查PCBA板的电路和电子元器件的焊接情况，看是否出现立碑、连桥、多锡、焊点是否桥接，是否少焊和出现焊接不完整性。

自动光学检测也称为自动觉测试，由专门的检测仪进行，在回流前后使用，对元器件的极性检查效果比较好。3、ICT针床测试。使用多根探针同时接触板子上所有需要被量测的零件线路以序列为主，并列为辅的方式循序量测这些电子零件的特性。4、飞针测试。飞针测试机在测试精度、速度、可靠性、覆盖率方面进步迅速。5、MDA制造缺陷分析。MDA是一种用于高产量/低混合环境的工具，这里测试只用干诊断制造缺阳。

一般我们称呼ICT都是指这种较高级的测试机台，如Agilent3070、Genrad、TR8100…等，除了基本的MDA功能外，也可以下载程式到待侧的电路版中，执行自我测试，提供电压及频率量测…等。一般称呼MDA为比较低阶的ICT，例如TRI518系列、JET300、ADSYSK518系列…等，这类测试机台只能量测基本的L/C/R/D零件，也可以搭配TestJet测试排PIN零件，但其功能比较阳春，无法提供待测试电路板电源，所以也无法执行低阶的电路板程式自我测试。

1、ICT主要适合于：成批量的板子（原因：每一种板子需要有一副相对应的工装夹具）；附加值高且定型的板子；如果功能测试是一种黑盒测试的话，那么在线测试就是一种白盒测试。2、FCT主要适合于:功能测用于表面组装板的电功能测试和检验。功能测就是将表面组装板或表面组装板上的被测单元作为一个功能体输入电信号，然后按照功能体的设计要求检测输出信号，大多数功能测都有诊断程序，可以鉴别和确定故障。

补充说明:1、ICT，InCircuitTest，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程序开发时间短。2、ICT测试要做到故障定位准、测试稳定，与电路和PCB设计有很大关系。

用二极管模式D测试，压降在0.7V左右，反向时一般2.0V可测。ICT测试三杉管是当二杉管来测的！如插反应直接出错！没有就你调试错了，三极管的量测一般的ICT都是两种方法1，三极管都有两个PN节，当二极管测试PN节，这样可以测试空焊跟反件2，三端测试法，给三极客CE极送个电压，再在BE极送个驱动电压，这样子让三极客饱合导通来测试功能。

ict 测试 零件 盲点