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一般设置为多少呢?请问PCB板上的线宽一般设置多少?一般数据线的宽度和间距是多少?设置基本原则：1、大电流线宽要粗，小电流线宽要细。一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能，设置线宽或填充方法，在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。

常规铜厚表层1OZ,内层0.5OZ。默认按1OZ铜厚，走1mm的线宽，电流为1A。电源线间距15mil即可。民品间距可再放小810mil即可。理论言走线通流能力与铜皮厚度关系般表层电源走线1A约40mil估算比500mA20mil够间距嘛要看信号啦信号线间没特殊要求嘛按照默认呗5mil空间实太挤按照板厂制板能力确认经验供参考。

(1)印制导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。PCB的电源线和接地线因电流量较大，设计时要适当加宽，一般不要小于1mm，对于安装密度不大的PCB，印制导线宽度最好不小于0．5mm，手工制板应不小于0.8mm。PCB资源网PCB资源网(2)印制导线间距由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的质量、表面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。

designrules找routing选项卡，点width选项，双击下面的蓝条，右面的三个数值分别是最小，最大和参考线宽，设完最小和最大后，设定参考线宽，即为实际布线时的线宽。设置基本原则：1、大电流线宽要粗，小电流线宽要细。2、电流每增加10安培，导线横截面要增加大约1平方毫米。例如：线宽mm铜厚35um铜厚50um1.02.3A2.6A1.53.2A3.5A2.04.0A4.3A地线与电源线要相对粗一些，制版时可以做成25cm。

线宽要根据你的板子电流大小等问题去综合考虑的，每一个项目、每一个板子都不一样的。具体设置多少要看具体情况而定。一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。

你的这个问题我没怎么看清楚你说的应该是最小系统但是你做的时候你的这个电源线跟地线宽度是多少我想你问的应该是接头吧？那无非就是2个挨着的孔么还是指的protel里面的孔德大小。理论上越宽越好，实际上要求不高2030mil就行。主要还是看你的电流有多大，电源线一般用30mil到50mil，地线20mil就可以了另外，在允许的地方可以多打些地孔，增加层与层之间电流的流通还有就是要尽量保持地的完整性，不要将地分割成零碎的小块，无疑就形成了许多小的天线，做成产品时会影响空间辐射的。

决定数据线的宽度和间距的因素相关的有数据信号质量，线路长度，周围干扰，工厂工艺等等。通常啊，双层的用线宽可以在8mil间距10mil，大多数工厂都可以做。精度高一些呢，比如说手机4~6mil的线宽和间距也很常见，也不是一般工厂就能做的。你也可能是新手，这方面简单的做法，就是抄板，你看看前辈是怎么做的，一看就能明白。反正你设计时最好是线越宽越好，板厂普遍线宽线路4/4MIL，孔0.25。

这要看你的板子一般走线的电流是多大了。有一个专门计算铜箔走线电流的公式我忘了你自己查下，在Designrule里面能找到设置走线宽度的WidthConstraint.一般电源走线在30mil50mil左右，地线大于电源线大于信号线。设置线宽或填充方法。在布线的时候用快捷键w，在原来的基础上回大几个MM，看你是什么板啦，你要说清楚，是小功率的还是大功率的。

整体修改：单击Desing(设计)，选：Rules...(规则)，出来一个表：Rulelasses在表的Routing项，选表：Rulelasses，的最后一项WidthConstraint，在下边的表格中修改Width的数值。如果只是更改某一条线的宽度，就双击它，出来一个表，最上边的就是：Width(宽度)，修改Width的数值就行了。

设置 电路板 电源 原则