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逆变器的电路结构及主要元器件逆变器主要由半导体功率器件和逆变器驱动、控制电路两大部分组成。随着微电子技术与电力电子技术的迅速发展，新型大功率半导体开关器件和驱动控制电路的出现促进了逆变器的快速发展和技术完善，目前的逆变器多数采用功率场效应晶体管、绝缘栅极晶体管、可关断晶体管、MOS控制晶体管、MOS控制晶闸管、静电感应晶体管、静电感应晶闸管以及智能型功率模块等多种先进且易于控制的大功率器件，控制逆变驱动电路也从模拟集成电路发展到单片机控制，甚至采用数字信号处理器控制，使逆变器向着高频化、节能化、全控化、集成化和多功能化方向发展。

现在手机SoC芯片的晶体管数量动辄百亿个，“愚公移山”拼体力一秒画一个，根本不可能。现在的高端芯片设计，已经和体力活说拜拜，设计流程分工极细，设计过程自动化程度极高，这样才能避免芯片上市，“黄花菜”都凉了的尴尬。下面以数字芯片为例，为大家简单捋一捋芯片设计的过程。两大流程，SoC芯片设计流程可以分为前端和后端，前端负责逻辑设计、输出门级网表（netlist），后端进行物理设计，输出版图（layout），然后将版图传给芯片厂制造（tapeout）。

在早期，芯片设计公司都是用磁带（tape）存储芯片版图文件，需要制造时将磁带送到芯片厂，所以叫“tapeout”。这个词一直沿用到现在，即使现在传送版图文件的方式多样化了。说白了，这是芯片文化的反映，和计算机的“bug”叫法一样，最早就是电子管大型机时代，工程师清扫追寻电子管亮光而被烤死的飞虫，排除飞虫导致的电路故障。

Core2DUO65NM6亿左右Core2DUO45NM8.4亿Core2QuadQ9系列14亿。CPU是CentralProcessingUnit（中央微处理器）的缩写，它是计算机中最重要的一个部分，由运算器和控制器组成。如果把计算机比作人，那么CPU就是人的大脑。CPU的发展非常迅速，个人电脑从8088(XT)发展到现在的Pentium4时代，只经过了不到二十年的时间。

手机处理器并不是单一的CPU集成，它是一整套功能的组合，叫做SoC（片上系统），里面包含了CPU（也就是通常所说的处理器）、GPU（显卡）、音频解码器、音频编码器、视频解码器、视频编码器、图像处理器、信号处理器（DSP）、基带芯片、缓存系统，所以SoC的晶体管数量通常都非常多，甚至多于桌面CPU，而桌面领域的CPU只是单一的CPU结构，没有这么多复杂的外部单元，晶体管数量不会特别多。

dsp 晶体管 内部