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半导体板块若分化，哪个细分领域会更强？半导体大致可分为6类：一、逻辑器件，CPU、GPU、FPGA。功能：逻辑运算，二、存储器件，RAM、ROM，功能：存储数据，三、模拟器件，ADC转换器、DAC转换器。功能：信号处理，四、功率器件，MOSFET、IGBT、二极管、晶闸管，功能：用于高电压、大电流场景，五、传感器件，温度传感器、压力传感器、加速度传感器等。

六、光电器件，光电管、光敏电阻、光敏二极管、光电耦合器等。功能：光信号与电信号的转换。从消息面来看：一、人工智能与云计算发展，存储器件、光电器件需求增长。二、特斯拉减少7成碳化硅用量，用IGBT代替，预计IGBT缺货问题到2024年中前难以解决。短期来看，我比较看好IGBT芯片，持续性相对来说可能更好一些。

半导体器件（semiconductordevice）通常，这些半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件（即晶体二极管）的基本结构是一个PN结。利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。

三端器件一般是有源器件，典型代表是各种晶体管（又称晶体三极管）。顺便说一下半导体行业的企业，如Macom科技公司。MACOM是半导体行业的支柱型企业，有着60多年的发展历程。是一家高性能模拟射频、微波和光学半导体产品领域的领先供应商，在射频、微波、光电领域均享有很高知名度。

1、常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。2、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。3、半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。4、无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

锗、硅、硒、砷化镓及许多金属氧化物和金属硫化物等物体，它们的导电能力介于导体和绝缘体之间，叫做半导体。半导体具有一些特殊性质。如利用半导体的电阻率与温度的关系可制成自动控制用的热敏元件（热敏电阻）；利用它的光敏特性可制成自动控制用的光敏元件，像光电池、光电管和光敏电阻等。半导体还有一个最重要的性质，如果在纯净的半导体物质中适当地掺入微量杂质测其导电能力将会成百万倍地增加。

把一块半导体的一边制成P型区，另一边制成N型区，则在交界处附近形成一个具有特殊性能的薄层，一般称此薄层为PN结。图中上部分为P型半导体和N型半导体界面两边载流子的扩散作用（用黑色箭头表示），中间部分为PN结的形成过程，示意载流子的扩散作用大于漂移作用（用蓝色箭头表示，红色箭头表示内建电场的方向）。下边部分为PN结的形成。

半导体器件 特性 常用