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据说这是湖北武汉四调各科分数线，数学高分层整体来看还好，说明武汉的高三优生整体还是可以的，但是本科线物理类只有59分，专科线31分，历史类本科线52分，专科线19分。这是说考个本科专科数学基本可有可无，还是数学对于这部分学生就是天书，其实我们高中三年把高中数学课本的习题做好，我觉得考个六七十是肯定没问题，所以不要随意放弃，把精力只用在课本上，如果还不会就先做课本的例题(或者多抄两遍例题)我觉得坚持做也会有点效果的。

画封装要用到电气层、丝印层1、对贴片元件，一般为TopLayer放焊盘，TopOverLay画元件外框在丝印2、对插脚元件，一般为MultiLayer放焊盘，TopOverLay画元件外框在丝印。画封装要用到电气层、丝印层1、对贴片元件，一般为TopLayer放焊盘，TopOverLay画元件外框在丝印2、对插脚元件，一般为MultiLayer放焊盘，TopOverLay画元件外框在丝印封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

可以用网络标号连接多张图纸，也可以用sheetentry和port连接的那种顶层设计，还可以把图纸改大一点，用A3.A之类的。对于复杂的电路图，才用proteldxp画层次原理图，特别要注意网络标记和端口的使用范围，关于画层次原理图的方法是比较复杂的，最好找本书或找视频教程看一下。1.新建一个PCBproject2.保存到一个文件夹（比如“单片机应用电路”工程命名也为它）3.在此原理图项目里添加Schematic4.保存在上个文件夹里，命名（比如单片机电路）5.同3,

你所说的不同的图层是指要做多层板，然后加内电层嘛？我来帮助你！在DXP的PCB界面下，依次点击“设计”》“层堆栈管理器”，点击中间层core,然后你加中间信号层也行，加内电层也行。如果是加信号层的话，还要在那层全部覆铜，指定覆铜连接对应的网络，例如（VCC）（GND）如果加内电层的话，就简单多了，直接在层堆栈管理器里指定内电层为相应的网络。

1、首先打开DXP软件，打开自己的想要导出封装库的PCB文件。2、其次选择菜单DesignMakePCBLibrary，这个功能就是制作PCB库，也就是从已有的PCB文件中导出封装库。点击后就可以看见封装库的生成过程了，3、封装库导出后，可以看见生成了一个和工程同名字的封装库文件，切换视图到PCBLibrary，即可完成导出pcb所以图层。

dxp 四层 分层