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半导体设备细龙头精测电子第一、半导体行业是先有技术突破，然后形成工艺，最后才形成新一代的设备，因此设备的升级首先需要有精密零部件技术上的突破。第二、精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是整个半导体设备行业发展的基石，第三而且由于半导体设备零部件单一产品市场空间小，技术门槛又高，国际半导体零部件企业通常会跨行业发展多条产品线，而且多以并购整合为主，因为这样可以快速吸收先进技术。

前些天，我国本土半导体设备传来好消息，中微半导体设备（上海）有限公司自主研制的5nm等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5nm制程生产线。刻蚀机是芯片制造的关键装备之一，中微突破关键核心技术，让“中国制造”跻身刻蚀机国际第一梯队。近年来，我国大陆半导体设备企业一直在努力追赶国际先进脚步。在多种设备领域有一定突破，除了上述中微半导体的5nm等离子体刻蚀机之外，有越来越多的产品可应用于14nm、7nm制程。

半导体股票的龙头股如下：1、中芯国际中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。2、韦尔股份全球CIS龙头，主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。

我现在学计算机硬件的知识，一个字‘难’，相对于编程来说。先不说其它的，就说最基础的模拟电路，和数字电路，就够学了，我不知你学起来咋样，cpu这家伙我只能敬畏了。假如你光是编程，要简单些，但设计到算法，那也不好过。应该是硬件更加难吧，涉及的点点滴滴更多内容....需要考虑更多软件是在一个人为制定的框架范围内编写，很多事可以预测考虑到......硬件有时候不能那么容易考虑的。

|||其实都是高技术，也没分什么更简单什么的。我个人觉得，硬件跟软件没什么好比的，熟话说，术业有专攻，学软件的一般都不关心硬件是怎么造出来的，造不出高性能的CPU很正常。另外，硬件偏物理不能说它没技术，我语无伦次了，其实我也只是菜鸟，原谅我||我想说的是，硬件和软件不能像你那样比较，能做出来不一定就是简单，也可能是那方面的人才更多，例如，假如我国加大精力，更多的投入到软件人才的培育上，而打压硬件发展，也可以成为一个软件发达、硬件匮乏的啊。

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