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决定无铅喷锡和有铅喷锡的因素PCB板表面处理工艺有很多种，除了沉金、镀金等，还有值得一提的就是有铅喷锡和无铅喷锡，通常我们看到PCB设计师会要求工厂做有铅喷锡表面或者无铅喷锡，那么，这两种喷锡工艺有什么不同呢？为什么会选择有铅喷锡或者无铅喷锡呢？喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。

smobc就是soldermaskonbarecopper，即常规的铜面上刷阻焊油墨；热风整平喷锡hasl，这个hasl就是热风整平的英文缩写。通常说hasl就是有铅的，因为无需环保，因此价格、成本低。如果要求无铅，肯定会提到leadfree（lf）。以上，希望对你有帮助。对产品本身是没有任何影响的，只对我们加工有影响，会影响我们的加工，交付时间。

喷锡指通过热风整平工艺为PCB提供光亮，平整，均匀的锡铅（63/37）层，方便焊接。化金指采用化学方法在PCB的表面焊盘和PTH孔上沉积一层磷镍镀层及一层薄金（约0.1um），使PCB具有良好的可焊性。化银是在阻焊后的PCB的Cu金属表面沉积一层Ag层（0.10.5um）代替传统的锡铅层，有良好的焊接性，并减少对环境污染。

主要看表面处理（镀金or喷锡等）、PCB层数铜厚也是一部分，不过客户一般不会要求很厚的铜。同样的面积主要看涉及的制程。层数，线路等级，孔数，表面处理。但50片以下的样品一般一个多少钱，和面积就没太大关系。1.材质2.厚度3.工艺流程4.板的层数5.表铜厚度6.表面处理工艺要求等几个方面考虑吧；另外就是线宽、线距（对于此项考虑，一般为线宽线距较精密的板，生产难度较大或合格率风险较大的板。

一般定义大于1um即可。喷锡的厚度一般是以量测1mmx1mm或2mmx2mm的pad为主，大致上会落在80~1000MICROINCH这个区间，若使用垂直喷锡设备，愈大的pad其厚度误差就会愈大。喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制程的概略程序。

沉金则在插卡式板上边应用得比较多。扩展资料在平时的PCB表面处理中，喷锡工艺被称为可焊性最好的了，因为焊盘上已有锡，在焊接上锡的时候，跟镀金板或松香及OSP工艺，都显得比较容易。这对于我们手工焊接，是非常容易就可以上锡的，焊接显得非堂容易。喷锡完成的瞬间，锡尚未完全冷却凝固，因此越下方的厚度因为地心引力的因素就越厚，与上方的厚度差异也愈大。

PCB板表面处理工艺有很多种，除了沉金、镀金等，还有值得一提的就是有铅喷锡和无铅喷锡，通常我们看到PCB设计师会要求工厂做有铅喷锡表面或者无铅喷锡，那么，这两种喷锡工艺有什么不同呢？为什么会选择有铅喷锡或者无铅喷锡呢？其实这个选择过程很复杂，由不同的多个因素综合决定，下面我们来看看具体有哪些因素？非常重要的一个因素就是焊接合金，SnAgCu(SAC)是非常主要的无铅的焊接合金，但是，其中的波峰或许是SAC或SnCu，这两种合金具有不同的作用；第二个因素是PCB压层的材料，这种材料用在PCB的表面，无铅的焊接更容易发生表面破裂；第三个因素是本身的工艺不同，队形电路板的焊接温度比较高，甚至达到260℃，高温会给元器件和PCB带来不好的影响，会直接影响到它们的可靠性，相反，对于小型电路板的作用不是那么大，最容易发生的一个问题就是可能会导致最大回流温度降低；第四个因素，除了PCB本身会受到影响，其中的一些元器件也会受到影响，比如，安装在PCB板上面的塑料性质封装的元器件，温度较高则直接影响元器件。

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