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半导体设备国产化率持续攀升，全国产产线即将成为可能以华虹宏力、华虹无锡、上海先进积塔、福建晋华、上海新晟等5家主流Fab厂2022年的招投标数据来统计各设备的国产化率情况。截至2022年底，国产化率超过40%的有去胶设备、刻蚀设备、热处理设备、CMP设备、清洗设备国产化率在10-40%的有薄膜沉积设备、量测设备、后道封测设备国产化率仍不足10%的有光刻设备、离子注入设备。

主要是对硅晶片（Siwafer）的一系列处理1、清洗>2、在晶片上铺一层所需要的半导体>3、加上掩膜>4、把不要的部分腐蚀掉>5、清洗重复2到5就可以得到所需要的芯片了Cleaning>Deposition>MaskDeposition>Etching>Cleaning1、中的清洗过程中会用到硝酸，氢氟酸等酸，用于清洗有机物和无机物的污染其中Deposition过程可能会用到多种器材，比如HELIOS等~MaskDeposition过程中需要很多器材，包括Spinner，Hotplate，EVG等等~根据材料不同或者需要的工艺精度不同，Etching也分很多器材，可以使用专门的液体做Wetetch，或者用离子做PlasmaEtching等最后一部的Cleaning一般是用Develpoer洗掉之前覆盖的掩模~多数器材都是OxfordInstruments出的具体建议你去多看看相关的英文书，这里说不清楚。

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