白起网络

凯智通DFN封装具有良好的热性能，因为DFN封装底部有大面积散热焊盘，可用于传递封装体内芯片工作产生的热量，为了能有效地将热量从芯片传导到PC.上，PCB的底部必须设计与之相对应的散热焊盘以及散热过孔，散热焊盘提供了可靠的焊接面积，过孔提供了散热途径;PCB散热孔能够把多余的功耗扩散到铜接地板中吸收多余的热量，从而极大提升了芯片的散热性。

1、创建工程，新建“PrjPCB”文件。2、画原理图，新建“SchDOC”文件。画原理图时，如果没有的器件自己绘制原理图库，同时绘制封装库，并在原理图库中指定原件封装，这样以后使用自己画的这一原理图封装就不用再手动添加封装了。系统自带的封装若不是想要的，还可以在属性里面指定封装。网络标号需要放在导线上，不能放在管脚上，否则可能不能检测到网络。

3、画PCB图，新建“PcbDoc”文件。然后切换到原理图下，到“设计”菜单下更新原理图到刚刚新建的“PcbDoc”文件。更新时，把room选项勾选去掉。4、在画PCB图时，在“窗口”下点击“垂直分割”，将原理图和PCB图分别放到AD界面左侧和右侧。然后点击一下左侧的原理图窗口，在“工具”菜单下打开“交叉选择模式”，这样选中左侧原理图中的一部分元器件右侧的PCB窗口也选中了对应的元器件，这样就比较方便一部分一部分地进行PCB布局。

敷铜选项选择一下就好。在PROTEL99中的PCB板的工作界面，单击Place菜单选择PolygonPlane，弹出PolygonPlane对话框,在NET那里选择你要覆在一起的网络，点击确认，把要覆在一起的焊盘包在一起就可以了。有一简单方法，我常用的，在protel里，先用placefill填充，再用走线补充，这样画出来的效果会更美观，易修改，也不容易死机。

是MULTI。他们的差别在于有没有“通孔”一般插件焊盘放在MultiLayer而贴片放在TopLayer或者BottomLayer关键是把HoleSize设定为0Mil，这样就没有“通孔”了下面的问题只要在多层板中Shift S切换出signalLayer即可查看相应的层是否也有铜皮相连。