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近期，高通技术公司推出SnapdragonRideFlexSoC，该产品旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和AD功能。为了实现最高等级的汽车安全，SnapdragonRideFlexSoC在硬件架构层面向特定ADAS功能实现隔离、免干扰和服务质量管控功能，并内建汽车安全完整性等级D级专用安全岛。

1、光耦隔离元件应该加在哪里?

不仅是成本的原因.另外,虽然AD器件容易受干扰,但是,只要电源,信号藕合退藕处理好,信号传输和降噪的处理合理,加上合适的运放等,是能够很好地得到AD的采样精度的.查看原帖>>。1.光电隔离电路的作用是在电隔离的情况下,以光为煤介传送信号,对输入和输出电路可以进行隔离.因而能有效地抑制系统噪声，消除接地回路的干扰，有响应速度较快、寿命长、体积小耐冲击等好处，使其在强弱电接口，特别是在微机系统的前向和后向通道中获得广泛应用。

2、请问ad9的贴片电容电阻封装在哪个库里头啊?

我刚用AD时也很纳闷，后来我将99的库导入AD，搞定.。自己做库或者直接从你以前的项目里面提取。回复【3楼】Huaan谢谢在LibraryPcb文件夹下找到几个0805不过封装连topoverlay的黄色边界都没有貌似还不如99SE的常用库。

具体如下：1、首先打开AD软件。2、依次点击文件新的原理图。3、然后在右侧找到库，接着输入AND2DS，然后点击PlaceAND2DS。4、此时出现一个活动的两输入两输出与非门，拖动两输入两输出与非门到合适的位置，单击鼠标左键完成绘制即可。3、addip封装在哪个库里

一般的都在Miscellaneousdevices和connectors里面，很多封装是找不到的。DIP封装，是dualinlinepinpackage的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。用途：采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。

但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个，随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”，特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。