白起网络

电路板高速信号阻抗不连续是会有问题了，严重的话，导致反射过大，系统挂掉。在画PCB时，有一处地方很多人会忽略，需要注意一下，信号都是与器件相连的，比如信号中间串个电阻，是为了匹配阻抗，可是你串了电阻，电阻的焊盘比信号线肯定要粗，那焊盘此处肯定是有阻抗变化的！那这个有处理的方法吗？卧龙庄主告诉大家，有！但只能消减阻抗变化，不能完全消除。

庄主分享一下。焊盘宽了，那阻抗变小了。那我们可以在电阻焊盘处相邻的参考层把焊盘下面的全挖空，然后在隔层铺一块铜皮作为参考。这样参考层间距大了，阻抗也会相应变大。这样能稍微缓和一下阻抗变小产生阻抗突变。这个方法，在我们卧龙会有很多高手都提到过，卧龙庄主给大家再提出来学习一下。这些都是经验，大家收藏一下！想知道更多的电子技术，关注@卧龙会IT技术，感谢支持！

影响因素：1表面微带线及特性阻抗表面微带线的特性阻抗值较高并在实际中广泛采用，它的外层为控制阻抗的信号线面，它和与之相邻的基准面之间用绝缘材料隔开。特性阻抗的计算公式为：Z087/SQRT(εr 1.41)×ln[(5.98h)/(0.8w t)](1)Z0：印刷导线的特性阻抗：εr：绝缘材料的介电常数：h：印刷导线与基准面之间的介质厚度：w：印刷导线的宽度：t：印刷导线的厚度。

因而可知，特性阻抗与基板材料(覆铜板材)关系是非常密切的，故选择基板材料在PCB设计中非常重要。2材料的介电常数及其影响材料的介电常数是材料的生产厂家在频率为1MHz下测量确定的。不同生产厂家生产的同种材料由于其树脂含量不同而不同。本研究以环氧玻璃布为例．研究了介电常数与频率变化的关系。

针对不同的PCB布线部分有不同的阻抗设计要求；如DDR与DSP的接口连线，其数据线，时钟线，控制线等，均有相应的阻抗设计要求，需要根据相应元件特性及数据传输速度等要求，通过SIMULATION获得相应的线径及线长，使得前后级连线阻抗匹配，使信号完整性最佳。如果是pcb走线的话，通过控制走线宽度及与参考层之间的距离，来进行阻抗控制。

PCB输出阻抗就是一个信号源的内阻。本来，对于一个理想的电压源（包括电源），内阻应该为0，或理想电流源的阻抗应当为无穷大。输出阻抗在电路设计最特别需要注意。但现实中的电压源，则不能做到这一点。我们常用一个理想电压源串联一个电阻r的方式来等效一个实际的电压源。这个跟理想电压源串联的电阻r，就是（信号源／放大器输出／电源）的内阻了。

最好在导线之间加地线，以避免反馈耦合。PCB导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板之间的粘附强度和流过它们的电流决定，当铜箔厚度为0．05mm，宽度为1－15mm时，通过电流2a，温度不会高于3℃，因此1．5mm的宽度可以满足要求。对于集成电路，特别是数字电路，通常选择0．02－0．3mm的线宽，当然，只要有可能，我们应该使用宽电线，特别是电源线和地线。