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插针没有表贴还是直插之分，既然是插针，当然是直插元器件，但插针分为插针和插针座，接插件的应该选插针座。也可以在封装库里面画，画法一样，可以用间距为2.54MM的插针封装来代替，画元件封装要考虑PCB密度么?是需要封装的，画元件封装，不考虑PCB密度，要按实物画；用元件，要考虑PCB密度选封装。

简单的做法是放两个焊盘，然后在两个焊盘之间用丝印层画一条直线。也可以在封装库里面画，画法一样。放焊盘的时候要注意两个焊盘的距离最好是处理成2.5的倍数，且不能小于5.0,这样方便跳线整形。是需要封装的。可以用间距为2.54MM的插针封装来代替。如直接在PCB图中改的话需要将插针的两个焊盘的网络分别改为你所要断开的连线的网络，之后才可以连线（不推荐）。

如果需要的话，你可以利用创建元件库的方法来创建跳线的封装呀（你可以用电阻的封装来代替，将电阻的丝印层去掉，在二个焊盘之间连上一根顶层丝印层（TopOverlay）的线）。当然，既然添了跳线封装，那你最好修改原理图，然后再导入对应的PCB图，但别忘了将原来导过去的PCB图上的元器件锁定，要不然，你以前的成绩就全白废了。如不需要的话，直接将覆铜去掉，然后放上两个焊盘，两焊盘之间的距离随便定，按实际情况来说。

封装有自己的库，不过我不知道那些库是怎么分类的，不过MiscellaneousDevices.IntLib[FootprintView]为基本元件库，包括电阻、电容、二极管、三极管、常用的集成电路、变压器和常用贴片等封装。MiscellaneousConnectors.IntLib[FootprintView]为常用接插件封装，里面最多的是插针，还有串口等的封装。

DXP2004SP支持中文定义名称。所有的封装都要在SCH图中选择好，方法是双击元件，再双击footprint，选择Any,此时就可以点击Browse...进行封装的选择，自己画的封装可以通过查找你画的某一个名称添加到Libraries栏中，或者查找路径直接添加。

表面贴装（SMD）是贴在PCB表面的，不需要在PCB上打孔，接插件需要在PCB上打孔，元件是有脚的，插进孔里，然后焊接。插针没有表贴还是直插之分，既然是插针，当然是直插元器件，但插针分为插针和插针座，接插件的应该选插针座。2楼的回答已经很清楚了！他们的技术分为STM技术和插针式的。STM就是表面组装技术（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。

画元件封装，不考虑PCB密度，要按实物画；用元件，要考虑PCB密度选封装。画元件封装的时候不用考虑密度，但是要考虑你的安装工艺，如果是用烙铁焊，那么焊盘就要加长，加长的长度要看你用的是什么烙铁，一盘是加长1个烙铁头的直径尺寸就可以了。如果你是SMT过回流的话，焊盘尺寸比实物尺寸加大0.2mm左右就可以了，如果还是加长烙铁头尺寸那么多的话，浪费锡。

而对于你说的元件密度是在画PCB时候要考虑的。顺便多说一点：对于PCB中存在高频或者高速、发热量大的元件一般要慎重考虑你的元件的密度，单面板要将焊盘做得要大点，如果你有按键、按钮等元件你一定要考虑到手指的大小，要给手指留下足够的空间，如果你用的元件大部分的是贴片元并且是手工焊接的话建议不要布局太密，一般来说插针元件你想密都密不起来。