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每日科技名词|化学腐蚀chemicalcorrosion定义：金属在非电化学作用下的腐蚀过程。通常指在非电解质溶液及干燥气体中，纯化学作用引起的腐蚀，学科：机械工程_机械表面与界面_腐蚀与防护相关名词：气体腐蚀海洋腐蚀防蚀从距今四千多年前的青铜器，到后来逐渐发展出的铁器，再到近代出现的铝、不锈钢等年轻的金属，人类社会的发展无时无刻不伴随着金属制品的演化。

这是因为金属被空气中的氧气氧化，而这就是化学腐蚀的本质。化学腐蚀理论体系最早是由英国冶金科学家罗伯特艾文斯提出，他于二十世纪初期建立了腐蚀极化图，提出了混合电位理论。之后，比利时科学家玛索泡佩克斯创立了以电势E为纵坐标pH值为横坐标，描绘元素-水系中各种反应的平衡条件图，从而可以清晰了解各类金属在不同环境体系中的腐蚀过程。

微蚀液的主要成分有两种一种是SPS和ASP双氧水三种药水SPS和双氧水两种可以回用。u微蚀液循环再生设备处理工艺特点(1)系统化设计，将系统整合成单一系统设备，且内含溢出承接收集，可以承接110%的处理槽之容量。外围环境抗强酸、强碱进口板料，配备连锁装置以避免非允许的入侵。(2)自动化设计，强调最少的人员操作步骤；例如：处理槽的自添加，处理程序，处理操作等过程均以可程式逻辑控制器控制(PLC)。

(3)分批次处理，严控出水指标。(4)废水厂用药量大幅节省，排放废水总铜去除率>95%。(5)本设备流程皆独立於废水厂流程之外，亦无制程废水（或废液）或污泥须由原废厂处理，绝不影响水质处理成效。微蚀液处理设备目前在全国有几家，是专业从事微蚀液处理的。其原理就电解技术，按微蚀液的成分不同，产量不同，设计一套设备。

释义：为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺；可以应用于HDI板干/湿膜前处理、防焊绿油前处理等。可增大铜箔比表面积，提高干/湿膜及绿油与铜面的附着力，对HDI板精细线路制作及防止化学沉锡、化学沉镍金制程防焊油的脱落提供强有力的支持。二、PCB的简单介绍：PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

微蚀使线路板线条变细,使线路板线条电阻增大.如果板上有多个元件,这多个元件的电源地是连在一起的,也就是用一条地线连在一起,地线的变细,电阻增大,是各元件之间电位差加大,此时对模拟信号影响特大,模拟信号参数就改变了.有可能导致你的控制发生误控.数字信号还可运行.。

恩这个得需要高手操作新手容易弄坏。楼主的提问不够敬业，差评！线路板微切片是为了检测线路板内部结构的一种方法；按照IPC标准，取样位置优先选BGA位置，切片最少包含三个孔，磨去半个孔，然后用抛光，再微蚀；最后在显微镜下观察就可以了，一般一个生产批次要做一次微切片观察，以便确认品质尤物问题，是否符合客户要求等。