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当年刚从AD转candence，画了一个ARM9的最小系统。一边学一边画，当年arm核心板算比较高的技术，第一次画领导就让我打板了，还是很感激当时领导的，现在看起来这个板子就比较简单了，个人感觉candence在以下两点比ad做得好：1，candence要比ad灵活，比如做一个封装，candence要从做焊盘开始，要考虑soldermask、pastedmask、花焊盘等ad是已经有焊盘了你只要设置一下焊盘的长、宽和形状就可以。

2，对于高速信号的布线如：做xnet、计算线长/延时、调整等长、PCB信号仿真等等，candence做得比较好AD在以前是比较难做的，就算做出来也不准确。现在我很久没用了，可能会有改善。但是，是不是说candence就比AD好呢？哪也很难说。对于一些简单的低速板子，AD还是很方便的，毕竟很多太底层的东西AD都帮你做好了。

1、altiumdesinger中绘制封装焊盘间距怎么设置

1、首先打开软件，要找到元件封装的尺寸图。2、因为元件封装的尺寸是公制单位mm，所以按下键盘上的Q键，切换编辑器的单位为公制单位。3、点击工具栏中的焊盘图标，会出现一个焊盘。不用管此时的焊盘是什么样子，直接按下键盘上的Tab键。4、会看到出现一个焊盘参数编辑界面，因为绘制的是一个贴片封装，所以先把层改为TopLayer。

5、之后把焊盘形状改为需要的矩形，修改焊盘的长和宽，修改完毕直接回车。6、设计的焊盘出现在鼠标端，把第一个焊盘放到坐标原点。按照封装尺寸图，把其他焊盘依次排列放好。7、切换到丝印层，然后从工具栏找到画线工具。用画线工具绘制封装的丝印轮廓。点击保存，一个元件的封装就画完了。

双击你要编辑的焊盘，编辑成你需要的格式，接着点击右下角GLOBAL,最右边有一个COPYATTRIBUTE你修改了哪一项就在哪一项前打钩选中，在有下脚下拉菜单CHANGESCOPE选择ALLPRIMITIVES点击OK，选择YES就OK了。2、altium怎样解锁焊盘?

鼠标选择其中一个你想修改的焊盘，右键选择“findsimilarobjects”，在“padshape(alllayer)”，“padXsize(alllayer)”和“padYsize(alllayer)”后面选择“same”，点击“OK”，进入“inspector”界面，修改“padshape(alllayer)”，“padXsize(alllayer)”和“padYsize(alllayer)”三个值，回车，shift C取消高亮，这样就将焊盘全部修改了大小。

3、AD09元件引脚与封装焊盘不对应如何修改

原理图是画好的！其中元件（按钮）是我添加的其它集成封装库里面的封装，结果按键的四和焊盘和引脚不对应了。完美的解决是要修改SCH和PCB的库文件成完全一致，临时性解决可以在SCH中指定PCB中的封装，然后管脚映射，比如PCB库文件中三极管的3个脚是BEC，而SCH中是123，可以SCH中点击元件，打到FOOTPRINT，点击EDIT》PINMAP。