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PCB是重要的电子部件，PCB主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。现在的版图设计需要借助计算机辅助设计EDA软件实现，常用的软件包cadenceallegro、mentorGraphicspads、altiumdesigner，PCB板有三种主要划分类型：单面板、双面板、多层板，根据软硬进行分类分为普通电路板和柔性电路板。

国产软件现在有嘉立创EDA设计软件，没有用过，听说比较人性化，但是大部分公司不认可，找工作不是很好找。印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。

一、电路原理部分1、首先了解PCB设计软件设计流程、软件的安装与卸载、窗口界面、环境参数与文档管理;编辑器与设置项目选项;2、掌握原理图基本绘图工具画图工具、元件位置调整、属性编辑；图纸参数设置、连接线路;3、掌握元件库编辑器元件图的基本操作、元件图工具;层原理图的设计二、PCB设计的一些基础1、了解制电路板的结构和层电路板设计中的图件及基本流程；2、掌握PCB设计文件的创建电路板设计环境设置,

采用向导方法和手工方法规划电路板5、PCB电路板参数设置,设置工作层,设置环境参数、设置系统参数等等。三、元器件封装库的基础1、掌握元器件封装库创建和编辑环境;2、掌握封装编辑器的环境设置和放置工具栏;3、掌握使用向导制作封装的方法:4、掌握手工制作元件封装的技巧,如器件封装参考点设置,元器件外形的快速绘制、焊盘间距的精确调整等。

1.电子线路板插件应注意什么电路板插件即电路板的元器件的DIP加工，DIP是DuallnlinePackage的缩写，是一种加工工艺，具体解释如下：上个世纪的70年代，芯片封装基本都采用DIP(DuallnlinePackage，双列直插式封装)封装，此封装形式在当时具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。

但DIP封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比为1:1.86，这样封装产品的面积较大，内存条PCB板的面积是固定的，封装面积越大在内存上安装芯片的数量就越少，内存条容量也就越小。同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响，理想状态下芯片面积和封装面积之比为1:1将是最好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了1:1.14的内存封装技术。