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最新酷睿处理器i9集成多少个晶体管好多好多晶体管。7400cpu多少个晶体管不知你指的是哪一款处理器，高通骁龙750G里面有多少晶体管?i7各大概有多少晶体管32nm的i3，官方公布的是6亿晶体管，5.8亿多个晶体管，这些晶体管有什么作用?CPU里共计有几十亿个晶体管，坏掉几个非核心晶体管并不会产生多大的影响。

电脑的CPU，手机的CPU远没有我们想象的那么脆弱，因为我们现在所应用的处理器它是从一个大的硅片上切下来的，它原来的集成程度是很高的，只不过它切下来之后它就有了一些电路上的破损，这是很正常的，所以说只要中间部分核心的部分没有坏，旁边坏那么一个，两个是不会影响整体的效果的，只是说运行不特别稳定了。Cpu可以说是人类智慧发明的巅峰之作，至少到现在来说是这样的，因为这个东西帮助我们大量的处理信息，让我们有了更加智能的生活，并且应用在手机，电脑，平板，智能家电，智能通讯等各方面的设备上，这些设备最核心的东西就是CPU，因为它是帮助我们处理信息的，处理各种各样的信息，有的很简单，有的很复杂，不过它本身的运行速度足够快，它就能够帮助我们达到应该达到的效果。

只是坏掉几个的话还是可以使用的会把他们给逐渐的屏蔽掉。我觉得是可以再使用的，因为应该不会因为一个而使其他的几十亿个都不能用了。不能再使用了的，它对整体的要求是极为的严重和高的。除非坏掉的是那种特别独一的晶体管。否则如果是连带的就用不了了。如果说某些晶体管坏掉的话大体分为两种情况，一种是在CPU生产过程中就坏掉了，这种也就是指的那些瑕疵品或者不良品，这种产品一般在出厂前就能检测出来，如果只是小部分坏掉那可能会把坏掉的部分屏蔽起来。

这里面涉及到CPU生产良品率、CPU体质、已经CPU使用年限时长的问题：生产过程无法保障几十亿个晶体管不出现问题，这里就产生了CPU生产良品率的问题；同种规格、同种型号，晶体管数量好坏的多少又产生了CPU体质的问题；CPU以稳定、耐用著称，集体管数量好坏又产生了CPU抗老化的问题。

CPU里共计有几十亿个晶体管，坏掉几个非核心晶体管并不会产生多大的影响。这里面涉及到CPU生产良品率、CPU体质、已经CPU使用年限时长的问题：1.生产过程无法保障几十亿个晶体管不出现问题，这里就产生了CPU生产良品率的问题；2.同种规格、同种型号，晶体管数量好坏的多少又产生了CPU体质的问题；3.CPU以稳定、耐用著称，集体管数量好坏又产生了CPU抗老化的问题。

只能够是尽量确保CPU的良品率。CPU的型号和等级不同，例如大家知道的i7、i5、i3等。晶体管相对损坏较少的芯片，机能较佳，直接归纳至i7处理器。晶体管损坏较多，会进行一定的功能或性能阉割，归纳至i5、i3处理器等。晶体管损坏过多，如果完全不能够使用，则直接报废。二、处理器体质的问题即便是同种规格的CPU，CPU制作的过程难免会出现杂质，导致晶体管损坏，间接决定了CPU体质的不同。

CPU主要包括逻辑运算单元、控制单元和存储单元。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。在了解CPU工作原理之前，我们先简单谈谈CPU是如何生产出来的。CPU是在特别纯净的硅材料上制造的。一个CPU芯片包含上百万个精巧的晶体管。人们在一块指甲盖大小的硅片上，用化学的方法蚀刻或光刻出晶体管。

简单而言，晶体管就是微型电子开关，它们是构建CPU的基石，你可以把一个晶体管当作一个电灯开关，它们有个操作位，分别代表两种状态:ON(开)和OFF(关)。这一开一关就相当于晶体管的连通与断开，而这两种状态正好与二进制中的基础状态“0”和“1”对应！这样，计算机就具备了处理信息的能力。cpu制作是一项非常高精度的工艺，必须借助机械来完成，从晶圆被切割出来的晶体管会被机械像印刷一样印在cpu基座上，每张印刷好的基座会通过检查排除不良品以及检验产品的最大效率值，然后加上外壳接口就成了我们常见的处理器产品。

四核的Corei7拥有7.31亿个晶体管，核心Die面积为270mm2；之前的双核版本PenrynCore2（6MB二级缓存，核心Die面积为107mm2）内建4.1亿个晶体管，四核版本则有8.2亿个晶体管（核心Die面积为214mm2）。Corei7的晶体管数目和核心Die面积都比四核版本Core2有所减小，主要原因应该是Corei7的缓存总容量减少了。

32nm的i3，官方公布的是6亿晶体管。Corei5600系列为3.82亿个。Corei5700系列为7.74亿个。Corei52000系列为9.95亿个。移动版的Corei5400M/500M都是3.82亿个。Corei53337u晶体管数量增加到大约14亿个。第三代IntelCPU，即IvyBridge的i7是14亿个，6核i7是18.6亿个。

I3官方公布的32nm的i3是6亿晶体管,至于如今因3D工艺有改进可增加晶体管数量,具体不好说Corei5600系列为3.82亿个。Corei5700系列为7.74亿个。Corei52000系列为9.95亿个。移动版的Corei5400M/500M都是3.82亿个。Corei53337u有多少个晶体管i53337U采用22nm新工艺制造的处理器,

好多好多晶体管。5.8亿多个晶体管。cpu就像是一个大的存放开关的工厂，每个晶体管就是一个开关，关的时候表示0，开的时候表示1，晶体管越多，开关也越多，在处理同一个问题的时候走的线路也就越多。这就像是你以前学初中物理时的并联电路，之路越多流通的线路也越多。同样cpu的晶体管越多，单位时间内可以流过的电流的支路也就越多反映在宏观上就是在一颗cpu上能同时处理的数据也就越多，机器也就越快。

晶体管分为晶体二极管和三极管两种，它们在电子电路中的用途很广。二极管在电路中的基本作用就是整流──用来将交流电变为直流电，此外还可以用于稳压、钳位和限幅等。三极管在电路中的基本作用是作为放大器和电子开关。下面我们介绍一下晶体三极管在电子电路中的基本应用。图是一个NPN型锗三极管3BX31构成的单管放大器，这是晶体三极管的基本应用之一，此时三极管工作于线性放大区，可以将其基极输入端输入的幅度较小的交流信号放大到一定的幅度，并从其集电极输出。

手机处理器并不是单一的CPU集成，它是一整套功能的组合，叫做SoC（片上系统），里面包含了CPU（也就是通常所说的处理器）、GPU（显卡）、音频解码器、音频编码器、视频解码器、视频编码器、图像处理器、信号处理器（DSP）、基带芯片、缓存系统，所以SoC的晶体管数量通常都非常多，甚至多于桌面CPU，而桌面领域的CPU只是单一的CPU结构，没有这么多复杂的外部单元，晶体管数量不会特别多。

不知你指的是哪一款处理器。四核的Corei7拥有7.31亿个晶体管，核心Die面积为270mm2；之前的双核版本PenrynCore2（6MB二级缓存，核心Die面积为107mm2）内建4.1亿个晶体管，四核版本则有8.2亿个晶体管（核心Die面积为214mm2），Corei7的晶体管数目和核心Die面积都比四核版本Core2有所减小，主要原因应该是Corei7的缓存总容量减少了。