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半导体芯片封装技术经过多年的发展，今天已有数百种封装类型。大多数应用需要更通用的单个元件封装，用于封装集成电路和其他元件，如电阻器，电容器，天线等，然而，随着半导体行业开发出更小、更强大的器件，系统封装类型的解决方案正在成为首选，即所有元件都放在一个单独的封装或模组中，今天，我们来介绍一下几种常见的芯片封装类型。

不用另外画，加载PCBFootprints.lib库，SIP9就可用。PCBFootprints.libSIP9。自己比照实物做个不就行了吗?你有没有实物，有的话就是用卡尺量，然后就画就OK了，没有实物的情况下，一定要有那个元件的规格书，按照规格书的尺寸画，不懂的再问希望对你有帮助。

直插的排阻就是SIP单排2.54mm间距的插针封装，贴片的话需要自己绘制。你是用直插式的排阻吗？用SIP的封装就可以，8个排阻的话就用SIP9！贴片的话要自己画。没有具体的封装，根据你的需要，器件的大小，安装的尺寸，还有管脚，自己画。其实里面肯定有的，不要什么名字，封装可以通用的。一个封装可以对应多个器件，一个器件可以对应多个封装。

从外观上看，SIP和DIP是插件的，SIP是单排Pin脚，DIP是双排Pin脚，用AI机器或手工插件；而SOIC是双排引脚，SOIC分：SOP和SOJ，只是引脚外形不一样，都是贴装的，用SMT贴片机贴装。单列直插式封装（SIP）引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常单列直插式封装(SIP)，它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。

这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(ZIP)，它的管脚仍是从封装体的一边伸出，但排列成锯齿型。这样，在一个给定的长度范围内，提高了管脚密度，引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形状各异，也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。DIP封装，是dualinlinepinpackage的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。