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台积电的存在，就能保台湾安全？这种荒唐论调竟然在意大利媒体也能抢占版面，其理由可以说是极为幼稚且外行。意大利政论媒体启动杂志近日称，台湾势将成为触发美中战争甚至世界大战的导火线，台湾晶片供应链关键地位是保障台湾安全的王牌，理由是啥？该媒体称，因为台湾晶片在美国军事产业扮演重要角色，这点有助确保美国不愿台湾遭受武力攻击，也是台美关系深化的关键因素。

台湾晶片可提供美军军事系统关键运用，且有些晶片用于高端系统必须量身订制。虽然美国产业自身有晶圆代工厂，台积电前往北美投资设厂，但就品质与数量而言，台湾供应链仍无可取代。如从直升机到F-35等战斗机，或从导弹系统到海空攻击控制系统等，若无台湾晶片供应，美国将无法使用最先进武器，此点是台湾持续生存不受武力威胁的重要保障。对此，连台湾网友都不信，按这逻辑，台湾可以不用军购了。

8寸不是算高度，是算直径，书上的算法是一寸3.3工分，但现实中只算3工分，8寸就是24工分，也就是厘米。蛋糕是按英寸来计算的，8寸的大约是20CM10寸的是25CM1寸2.54厘米,8寸20.32厘米蛋糕尺寸6寸8寸10寸12寸蛋糕直径15公分20公分25公分30公分食用人数24人48人812人1214人你把20.32厘米的纸条或者线围成一个圆就是八寸蛋糕的面积，重量就是2磅，差不多有两斤。

八寸晶圆就是八寸的晶圆。科技含量很高。晶圆，多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就多，可降低成本；但要求材料技术和生产技术更高。尺寸愈大，难度愈高。

1:底部正光检测外观2:侧面正光检测外观3:侧面正光检测外观4:侧面正光检测外观5:侧面正光检测外观6:顶部正光检测外观注明:以上检测项目,均需要在影像下清晰可见才能检测检测效率：每分钟检测数量250350件(根据样件送料速度)。晶圆检测是对芯片上的每一个晶颗粒体开展针测，在检验头装上金线制作而成细如毛发之探头针（probe），与晶颗粒体上的触点（pad）触碰，检测其电气特性，不过关的晶颗粒体会被标出来标记，然后当芯片根据晶颗粒体为单位切成单独的晶颗粒体时，标着标记的不过关晶颗粒体会被淘汰，不会再开展下一个制造，以减少不比较的制造成本。

这步检测是晶圆生产过程的成绩表。在检测全过程中，每一个芯片的电荷工作能力和电源电路功能都被检验到，晶圆检测也就是芯片检测（diesort）或晶圆电测（wafersort）。在检测时，晶圆被固定不动在真空泵吸附力的卡盘上，并与如同细如毛发薄的探头针电测器指向，与去同时探头针与芯片的每一个电焊焊接垫相触碰。