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打开PADSLogicPADS9.5中文版如何新建原理图元器件封装2点击工具，元件库编辑器PADS9.5中文版如何新建原理图元器件封装3进入元器件编辑页面。红线部分表示公制的尺寸，单位为毫米（mm)，用PADSLAYOUT做封装比较简单，把元件的插件或者贴片的焊盘做出来，然后加上丝印就可以了。如下图此时在PCBLAYOUT界面中能把做好的元件调出来就视为设计PCB元件设计完成了。

可以是top或者sil层，但是用两者做出来的效果不一样主要区别：在PADS中，所有的元件外框是有即独立又不独立的属性的，即出gerber时，它是丝印，画板时是外框。如果做在top层，那么其显示优先级是高于铺铜的，即其上铺铜以后，其还能显示出来，不会被盖住，如果用sil层做，那么铺铜以后就被盖住了，不便于设计观察。另外在颜色设置中，做在top层的外框，即使sil层关掉，top层外框还是能够显示。

CAE是指原理图符号PARTS是指元件类型，这个概念听起来挺别扭，尤其对学过用过PROTEL的童鞋来说。元件类型是指原理图符号与元件封装的对应关系，引脚必须对应正确。只有对应起来后原理图符号才能被放置到原理图中，元件封装才能被放到PCB中。这与PROTEL是不一样的地方。原理图符号只能在LOGIC中建立，封装只能在LAYOUT中建立。

流程如下：生产流程流程细节点1、玻璃输入检测ITO粗糙度、电阻率，清洗2、铬图形制备涂胶、曝光、显影、刻蚀等；3、ITO图形制备同24、绝缘层制备涂胶、曝光、显影等(注意无刻蚀步骤)5、隔离柱制备同46、有机材料蒸镀真空腔室依次蒸镀各层：空穴注入、传输，发光层，电子注入、传输等层；7、封装贴干燥片、UV固化；8、切割9、老化测试坏点判断、老练等。