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铜箔怎么才能不粘锡？电烙铁为什么不用锡就不能焊接？为什么焊锡不粘？为什么我的电路板不容易上锡，应该和焊锡质量有关。铜线不接触焊料有什么问题？焊锡不粘的原因有很多:1，焊丝质量不好，3.最后，导线在浸锡DXT126A中要注意23秒的焊接时间，焊料的厚度要合适，如果浸锡后线材过粗或过细，都容易导致后期浸锡困难。

焊接时，先去除氧化层，用砂纸打磨，然后立即在铜线上镀一层松香、焊锡膏等焊料。很容易再焊接。烙铁头不沾锡的原因有以下几点:1。如果选择温度过高，容易造成烙铁头严重氧化。2.使用前，沾锡面不吃锡。3.使用不正确或有缺陷的清洁方法。4.在焊丝中使用不纯的焊料或焊剂来中断。5.当工作温度超过350℃，停焊1小时以上时，无铅焊头上的锡量过少。

翘曲通常是由电路板上部和下部之间的温度不平衡引起的。对于大型PCB，由于电路板本身的重量，也会发生翘曲。常见的PBGA器件距离印刷电路板约0.5毫米。如果电路板上的器件很大，当电路板冷却后恢复正常形状时，焊点会长期受力。如果器件抬高0.1mm，就足以导致虚开焊。

应该和焊锡质量有关。电路板脏了。DXT398A助焊剂用于电路板上的锡，焊接表面洁净，焊点氧化不亮。原因有几个，包括焊接材料，产品本身，人工。你的锡料看起来太差了。如果有铅的话，应该是30度左右。我建议换个好点的铁皮材质！电路板不容易上锡的原因有:1。助焊剂喷的好不好，手工操作时助焊剂的均匀性一般不是很好。可以考虑自动助焊剂喷雾器进行操作。2.锡温是否正常，过低或过高的锡温也会影响电路板的镀锡难度。3.浸锡深度和时间是否合理，如果温度太低，时间太短，容易沾锡。4.材料是否氧化，PCB和器件放置时间是否过长，总之，手工浸焊正逐渐被机器取代。毕竟人工操作不可控因素太多。另外，人工成本高，浸锡站对人的健康也不好。可以考虑全自动或者全自动的浸锡机DS300TS。

我以前也有这样的问题，总觉得有时好有时坏！我买了很多烙铁！什么白光，什么普通，7788 1200多买的！但是时不时还是会出现这样的问题！我买的是可以600度调节的高频，没有这个麻烦！其实说白了就是恒温不稳定或者温度不够高，就是会出现锡疙瘩！像白光，瞬间温度450，但是回温慢也会有这种现象！

如果线材氧化后粘锡，又想再次粘锡，需要根据氧化发黑的具体情况分析原因，采取相应措施，保证焊接质量。1.有些电线和铜线含有杂质，如电线电缆表面有铁锈或油污等，容易影响焊接质量。2.电线表面接触空气容易被氧化，电线电缆表面形成一层氧化膜，不容易镀锡。3.最后，导线在浸锡DXT126A中要注意23秒的焊接时间，焊料的厚度要合适。如果浸锡后线材过粗或过细，都容易导致后期浸锡困难。

焊锡不粘的原因有很多。1.烙铁温度不足。2.焊丝质量不好。3.被焊物体导热性能太好，导致温度不足。4.助焊剂质量不好。5.待焊接物体和焊料之间的熔合不良。你可以说出你的烙铁温度(或者烙铁多少瓦)和要焊接的物体，方便分析。焊锡不粘的原因有很多:1。焊丝质量不好。2.焊接头中的温度设置过高。3.被焊物导热性太好，导致温度不足。

5.焊接物体和焊料之间的熔合不良。烙铁头不沾锡的原因我们首先要了解烙铁不沾锡的原因。我们所有使用烙铁的朋友都知道，烙铁分为长寿命尖头烙铁头和普通烙铁头。对于长寿命的尖头焊头，有主要由铜、铁、镍、铬、锡五种金属材料组成的金属头。普通电烙铁头，主要有紫铜或紫铜。尤其是铜、铁等金属，受热容易氧化。

电路板沾锡时，铜箔不沾锡，电路板制作时经常出现这种情况。有时需要分批上锡。这时候用一种特殊的红色胶水把暂时没有焊好的焊盘粘起来。如果没有这种红色的胶水，可以用普通的胶纸处理，但是撕掉的时候胶水会附着在电路板上，所以要小心擦掉。金属焊料，先在金属上抹点松香，尽量把金属表面弄粗糙。普通焊料是中间有松香的焊锡丝。总之，没有松香很难在金属上得到锡膏，即使能焊接也不牢固。

这是因为氧化铜和酒精加热后，发生化学反应，铜被还原，对烙铁头没有腐蚀作用。2.记得用最低温度。温度100，200，不超过200。3.在酒精中加热焊头时，切记不要将加热部分浸入酒精中。4.加热时记得放在酒精里。不要等加热了再放进去。冷了就放进去，打开焊台电源。

松香的焊接方法是这样的，但是有一部分是不用的。比如软包锂电池焊接铜铝线端子的极耳，就是利用烙铁作为热源，就是用电烙铁预热焊接部位的温度，然后用M51之类的焊丝和M51F的助焊剂进行焊接，烙铁加热母体后就可以很好的焊接，而不是焊前在烙铁上沾点锡。电烙铁不用锡也能焊东西，就是不方便焊，焊丝放在要焊接的物体上后，可以用烙铁进行焊接。如果烙铁不沾锡，只要把焊头清理干净就会沾锡，这样焊接就方便多了。