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smt在电子厂做什么？什么是SMT？什么是SMT？什么是SMT和SMD？SMT是什么意思？SMT是什么意思？什么是smt？SMT是一种直接将表面组装元件(包括电阻、电容、电感等)进行粘贴焊接的电子组装技术。)通过使用诸如焊膏印刷机、贴片机和回流焊的专业自动组装设备而附着到电路板的表面，是目前电子组装行业最流行的技术和工艺。

进入21世纪以来，我国电子信息产品制造业加快发展，每年以20%以上的高速增长，成为国民经济的支柱产业，连续三年总体规模居世界第二。随着中国电子制造业的快速发展，中国的SMT技术和产业也得到了快速发展，总体规模位居世界前列。第一阶段(1960-1975):小型化、混合集成电路；第二阶段(1976-1980):缩小体积，增强电路功能；第三阶段(1980-1995):降低成本，大力发展生产设备，提高产品性价比；现阶段(1995年至今):微组装、高密度组装和三维组装技术；据外电报道，

SMT是一种SurfaceMountTechnology(表面贴装技术的简称)，是目前电子组装行业最流行的技术和工艺。表面贴装技术同义词:表面贴装技术；表面组装技术(Surface assembly technology)是一种无需在印制板上钻孔、插孔，直接将表面组装元件粘贴、焊接到印制板表面指定位置的组装技术。注:1)通常情况下，表面贴装技术中使用的电路基板并不局限于印制板。

SMT技术介绍SurfacdMountingTechnolegy (SMT)是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成体积只有十分之几的器件，从而实现电子产品的高密度、高可靠性、小型化、低成本和生产自动化。这种小型化元件被称为SMY器件(或SMC，芯片器件)。在印刷(或其他基板)上组装元件的过程称为SMT工艺。

目前，SMT技术已经广泛应用于先进的电子产品，尤其是计算机和通信电子产品。世界上贴片器件的产量在逐年增加，而传统器件的产量在逐年减少，所以随着世界的发展，贴片技术会越来越普及。或者:SMT是SurfaceMountedTechnology的缩写，是目前电子组装行业最流行的技术和工艺。SMT有什么特点:电子产品组装密度高，体积小，重量轻。贴片组件的尺寸和重量只有传统插件组件的1/10左右。一般采用SMT后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

实际上有SMCSMA等四个名词。SMC:是SurfaceMountTechnology的缩写，意思是:SurfaceMountedCOMPONET，是SMT(中文为surface mount technology)元器件之一。活跃。SMD:是SurfaceMountedDevices的缩写，意思是:表面贴装器件，是SMT(中文的表面贴装技术)元器件之一。

目前贴片机有两个发展方向。一种是模块化机，如FUJINXT2、Anbion AX5、松下NPM，另一种是模块化机，如松下CM602、SIPLACED系列和X系列、日立GHX1S等。两者最大的区别是，以后模块化的机器可以加减模块。模块化的机器就像几个小贴片机的组合，数量可以增加到几十个，但是模块化的机器不行，已经固定了。SMT贴片机中的模块机和模块机:1。在SMT贴片机中，一个模块就是单机，几个模块合在一起就是一个模块。模块化机器将来可以增加或减少模块。模块化机就像是几个小贴片机的组合，数量可以增加到几十个，但是模块化机不好，已经固定了。

/Image-6/SMT(表面贴装技术)是一种直接对表面组装元件(包括电阻、电bai、电感等)进行粘贴和焊接的电子贴装技术。)通过使用诸如焊膏印刷机、贴片机和回流焊的专业自动组装设备而附着到电路板的表面。是目前电子组装行业最流行的技术和工艺。它是将无引线或短引线(简称SMC/SMD)的表面组装元件安装在印刷电路板(PCB)或其他基板表面，然后通过回流焊或浸焊进行焊接组装的电路组装技术。

SMT是一种直接将表面组装元件(包括电阻、电容、电感等)进行粘贴焊接的电子组装技术。)到电路板表面，采用焊膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动化组装设备，是目前电子组装行业最流行的技术和工艺。我们使用的电脑、手机、打印机、MP4、数码影像、高科技控制系统都是由SMT设备生产的，SMT设备是现代电子制造的核心技术。如果你想成功，想成为一名专业人士，你要注意:如果你很懒，很累，很无聊，每天上课都迟到，那么去哪都没用。要成为一流的技术人才，你必须比别人更专注！

扩展数据:特性:1。电子产品组装密度高、体积小、重量轻，贴片组件的尺寸和重量只有传统插件组件的1/10左右。一般电子产品经过SMT后，体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%，2.可靠性高，抗振能力强。焊点缺陷率低，3良好的高频特性。减少电磁和射频干扰，4.易于实现自动化，提高生产效率。降低成本30%~50%，节省材料、能源、设备、人力、时间等。

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