白起网络

使用锡膏时出现锡膏的原因是什么？为什么PCB回流焊后锡面会变黄？我认为主要原因是锡膏过期或者回流焊过程中预热不足或者温度过高。你可以调整工艺或者试着换一批锡膏，为什么片式电容经过回流焊炉后会起皱？回流焊后桥接和短路的不良原因如下:1，印刷后焊膏会塌陷，刷红胶和锡膏，从回流焊炉出来就好了。

无铅回流焊炉经过双面板，但还是像以前一样采用两道生产工艺:一是单面刷锡膏成分，二是刷红胶或刷红胶贴片；还有一种是两面都涂锡膏。不过采用无铅工艺后，还有一些小细节。一定要注意第一道工序:刷焊锡膏的同时，红胶一般适用于密集的元器件，一边的元器件高度不同时，红胶最好。高低分量多的时候，一般是红胶。

红胶受热会更强。锡膏一面点胶红胶的工艺流程如下:来料检验> PCB A面丝印锡膏>贴片> AOI或QC检验> A面回流焊>倒装> B面丝印红胶或PCB点胶红胶(广盛德回流焊提醒您特别注意是点胶红胶还是丝印红胶，一定不能让红胶污染PCB元件脚的焊盘或元件脚无法焊接)。

因素1:焊膏的选择直接影响焊接的质量。焊膏中的金属含量、金属粉末的氧化程度、金属粉末的大小都会影响焊珠的产生。PCB在线定价a .锡膏的金属含量锡膏中的金属含量按质量计约为88%~92%，按体积计约为50%。当金属含量增加时，焊膏的粘度增加，可以有效抵抗预热时汽化产生的力。随着金属含量的增加，金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容易结合而不被吹走。

B.焊锡膏金属粉末的氧化程度焊锡膏中金属粉末的氧化程度越高，焊接时金属粉末的结合电阻越大，焊锡膏不容易与焊盘和元器件浸润，导致可焊性下降。实验表明，锡珠的发生率与金属粉末的氧化程度成正比。一般焊锡膏中焊料的氧化程度控制在0.05%以下，最大限值为0.15%。c .焊锡膏中金属粉末的粒径越小，焊锡膏的整体表面积越大，导致细粉氧化程度越高，从而加重焊珠现象。

锡膏不好，锡膏太多，温度不够等等。回流焊后桥接和短路的不良原因如下:1。印刷后焊膏会塌陷。2.钢网和PCB印刷距离太大。3.放置零件时压力过大会导致锡材料过度挤压。4.锡膏承受不了元件的重量。5.温度上升太快。6、锡膏收缩性不好。7.气温下降太快。应对这种不良现象的方法:1。提高锡膏的粘度。2.调整打印参数。3.调整贴片机的放置高度。

高温焊锡膏和低温焊锡膏的六大区别1。从字面上来说，“高温”和“低温”是指这两种锡膏的熔点不同。一般来说，常规熔点在217℃以上；常规低温焊膏的熔点为138℃。第二，用途不同。高温焊锡膏适用于高温焊接元器件和PCB；低温焊膏适用于那些不能承受高温焊接的元器件或PCB，如散热器模组焊接、LED焊接、高频焊接等。第三，焊接效果不一样。

高温焊锡膏具有良好的可焊性、硬度和牢固性，极少焊点光亮；可焊性比较差，焊点易碎易分离，焊点无光泽。第四，合金成分不同。电子元件焊接技术。高温焊膏的合金成分一般是锡、银、铜(SAC)；简称)；低温焊膏的合金成分一般为SnBi系列，包括SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分。其中Sn42Bi58为共晶合金，熔点为138℃。其他合金成分没有共晶点，熔点也不一样。

经纱粘合有问题。可能是波峰焊夹具有问题，可能有一千道划痕。回流焊炉只有高温，波峰焊有锡波，看红胶点开后是不是良品。一方面只点零件，波峰焊锡罐温度合适。有可能是板子放置时间过长，空气湿度不合适。没有压力吧？在高峰的冲击下倒下。

回流焊中出现的锡球(或焊球)往往隐藏在矩形芯片元件的侧面之间或细间距引脚之间。在元件安装过程中，焊膏被放置在芯片元件的引脚和焊盘之间。当印刷电路板通过回流炉时，焊膏熔化并变成液体。如果它被焊盘和器件引脚润湿不良，液态焊料颗粒就不能聚集成焊点。部分液态焊料将从焊缝中流出，形成焊珠。因此，焊料与焊盘和器件引脚的润湿性差是形成焊珠的根本原因。

在回流焊的过程中，贴片电容两端的金属焊盘会被加热熔化，然后焊盘冷却硬化，焊接到印制板表面。如果焊接过程中温度过高或焊接时间过长，容易造成回流焊现象，可能是以下原因之一造成的:SMT回流焊1。贴片电容寿命不足，耐热温度低，长时间高温可能出现褶皱；2.回流焊炉控制不当，温度过高或焊接时间过长；3.贴片电容和PCB的焊接面积不匹配。

回流焊后锡表面变黄。我认为主要原因是锡膏过期或者回流焊过程中预热不足或者温度过高。你可以调整工艺或者试着换一批锡膏。锡面发黄可能是因为焊接时温度较高，锡炉要进行检测，更换更好的焊接材料DXT126B。锡面发黄应该是松香渣。首先，锡膏可能有问题。第二，还有一个就是回流焊炉温度没有设置在最佳温度，所以可以重新设置温度。通常回流焊的前段(预热区)温度过高。

深圳兴鸿泰锡业为您解答:1。印刷前，锡膏没有完全解冻，搅拌均匀。2.印刷时间过长，溶剂挥发，膏体变成干粉再转移到油墨上。3.印刷太厚，元件压下后多余的锡膏溢出。4.当4。回流，温度上升过快，造成沸腾。5.贴片压力过大，下压时锡膏崩在油墨上。6.环境影响；湿度过高，正常温度25 /5，湿度40.60%，下雨时可达95%，需要除湿。

8.锡膏活性不好，干的太快，或者小锡粉太多。9.焊膏暴露在氧化环境中的时间过长，会吸收空气中的水分，10.预热不充分，加热不均匀。11.印刷胶印会使一些锡膏粘在PCB上，12.刮刀速度过快，导致回流焊后崩边不良，出现锡球。13.焊球的直径应小于0.13毫米，或小于600平方毫米中的5个。