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如何确定印刷电路板的焊盘尺寸根据器件的引脚尺寸选择焊盘尺寸。首先，确认可以购买的设备的引脚大小，你的问题很明确，是位置的大小还是垫的大小？可以将贴片的组件放在底层和顶层上，助焊剂层:锡膏，用于机器贴装，对应所有贴装元件的焊盘，与顶层/底层大小相同，用于开钢网和漏锡，如何确定印刷电路板上焊盘的大小和引线的孔径，取决于电路情况和电路板厂商的加工能力。

阻焊:焊锡是指板要涂绿油的部分；因为是负输出，实际上焊锡的一些实际效果并不是绿油，而是镀锡，是银白色的！助焊剂层:锡膏，用于机器贴装，对应所有贴装元件的焊盘，与顶层/底层大小相同，用于开钢网和漏锡。要点:两层都是锡焊用的，不代表一层镀锡，一层绿油；那么有没有一层是用绿油涂上去的呢？只要某个区域上有这一层，就说明这个区域涂了绿油。

默认情况下，我们画的PCB板上的焊盘是有焊料层的，所以PCB板上的焊盘覆盖的是银焊料而不是绿油也就不足为奇了。但是我们画的PCB上的布线部分只有顶层或者底层，没有焊料层，但是PCB上的布线部分都涂了绿油。

一般直插元件的孔尺寸为0.10.2MM，芯片焊盘的实际尺寸为0.1MM，阻焊层为0.10.2 mm..可以参考右下角的x和y坐标进行封装。你的问题很明确，是位置的大小还是垫的大小？我觉得位置应该没有问题。选择pad ctrl q(或者双击)就会有坐标，一看就没问题。在尺寸上，你确实需要考虑更多。通常焊盘做的比实际的长一点，宽一点就好，整个焊盘不能太挤，否则焊接会很麻烦。

你说的包是包库吗？在封装库中，贴片元件的焊盘都在顶层。topoverlay上的丝网印刷。电路板倒入封装后，默认情况下所有元件都在顶层。您可以将所需组件切换到底层，选择组件并按L键。一般插件组件放在顶层，补丁组件放在底层，所以调试和维护也很重要。可以将贴片的组件放在底层和顶层上。你把组件放在顶层，它的面板在顶层播放器上，在顶层播放器上，在底层面板上，在底层上，在底层覆盖上。

1PasteMask是助焊剂层。2.助焊层:pastemask，用于机器贴装，对应所有贴装元件的焊盘，大小与顶层/底层相同，用于开钢网和漏锡。PasteMask是助焊剂层，而SolderMask是阻焊层。“绿油”(其实不一定是绿的)可以防止焊料附着在铜箔上，阻焊层被“绿油”覆盖，使得焊料可以在焊盘周围堆积而不会溢出成一大片。

助焊剂层中没有“绿油”，可以防止铜箔氧化，帮助锡附着在铜箔上。常见的助焊剂是松香酒精溶液，酒精挥发后松香粘附在电路板上。生产线上的机器的工作方式是在助焊剂层上附着一层锡。如果你看一个完成的PCB，你会更容易理解它。如果你能手工焊接一块板，你就会知道这两层有多重要。

根据器件的引脚尺寸选择焊盘尺寸。首先，确认可以购买的设备的引脚大小。引脚尺寸是国际标准，一般会在器件数据中标注，以供参考。焊盘孔原则上比引脚略大，焊盘尺寸要考虑过孔的大小和焊盘间距，可以自行调整。例如，单个面板通常比双面板稍大，以增加坚固性。这些东西没有严格的规定。

我查了几个DIP芯片，引脚厚度一般在0.38mm-0.51mm之间，没有0.8mm厚吧？0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.4mm，你可以选择，取决于你的PCB制造工艺，以及你要焊接什么元件。具体实例详细分析。单层板器件校正为0.8mm垫孔。建议1.01.2 pad 2.02.4 pad过大，线太细建议加撕。

这个要根据电路情况和电路板加工厂的加工能力来考虑。先说一些经验:单面板的小玩意一般都是0.8mm的孔和1.82mm的焊盘，而像4007这样的二极管需要1mm的孔和22.2mm的焊盘，双面板设备可以具有更小的焊盘直径(例如，0.8孔和1.41毫米焊盘)。如果是键合线或者端子，那一定要根据实际情况大一点！至于线条，对于常用的印刷版，铜箔的厚度一般为3035um，短线的宽度至少为1A和1 mm，基本原则是越厚越好(前提是有足够的行距)。

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