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什么是电子封装技术？电子元器件的包装，其实就是电子元器件的外观。电子产品中的封装是什么意思？电脑的电路板属于封装吗？为什么电脑的电路板属于封装？(实际上，标准定义的电子元器件封装大多是指电子元器件本身的封装方式，如:片式电阻、片式电容等小型元器件的封装是胶带；特殊的，如各种芯片上芯片(ic)，包括托盘中的磁带和管中的散装材料，还有为什么会有不同的包装方式。

因为不值得再设计一个封装外形，现有的满足电学和热学要求的三极管封装形式就能满足要求，何必另起炉灶，花钱做设计。直接回答:为了省钱。它是一个复合二极管，由两个二极管组成，不同于普通二极管的使用。三针比较好固定，就这样。复合二极管。三针比较好固定，就这样。所谓极管，其实是指电子工程技术中提到的一种电子器件。

另一个电极只引出一英尺。这样，就形成了具有三个引脚和两个电极的玻璃管。然后抽真空后，给电热丝的两个引出脚通电使其发热，然后在另一个电极的插脚和电热丝的电极之间通上交流电。这时，人们发现这两个电极具有电子单向流动的性能，即单向导电的性能。人们利用这一特性将交流电转化为直流电。人们把这种有两极的电子管称为二极管。

电路板中的封装是与电子元件的实际物理尺寸及其电气功能相对应的符号，必须在实际PCB(即电路板)上制作成1: 1的比例才能正确快速地安装。如果没有正确封装的电子元件，则PCB是错误的。要么是安装不方便，要么是电路无法正常工作。包装是在画板时代表实际组件的图形，表示实际组件的尺寸和形状以及其他信息。电子元器件的封装不仅起到连接内部电路与外部电的作用，而且为电路提供稳定可靠的工作环境，对电路起到机械或环保的作用。

PCB封装就是展示实际的电子元器件、芯片等参数:尺寸、长度、宽度、插入、贴片、焊盘尺寸、引脚长度和宽度、引脚间距等。电子元件的图形方式，以便在绘制PCB图时可以调用。根据安装方式，PCB封装可分为:贴装器件、插件器件、混合器件、特殊器件(下沉器件)。那么常见的PCB封装形式有哪些呢？1.BGA ballgridarray，表面贴装封装之一。

也称为凸块展示载体(PAC)。引脚可以超过200个，这是多引脚LSI的封装。封装体也可以做得比QFP更小(四边引脚扁平封装)。比如360引脚BGA，引脚中心距1.5mm，只有31mm见方；引脚中心距为0.5毫米的304引脚QFP为40平方毫米。而且BGA不用像QFP那样担心管脚变形。该软件包由美国摩托罗拉公司开发，首先在便携式电话和其他设备中采用，未来可能在美国的个人电脑中推广。

其实电子元器件的封装大多是指电子元器件本身的封装方式。比如贴片电阻、贴片电容等小元器件的封装都是胶带；特殊的，如各种芯片上芯片(ic)，包括托盘中的磁带和管中的散装材料。这样在操作贴片机时，就需要了解元器件的封装方式，否则贴片机就无法正常吸料。还有为什么会有不同的包装方式？主要是厂商从生产成本、保护元件、客户要求等方面选择最佳方案。

以CPU为例，我们实际看到的并不是真正的CPU核的大小和外观，而是CPU核和其他部件的封装产品。封装对芯片来说是必要和关键的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质腐蚀芯片电路，导致电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。因为封装工艺的好坏也直接影响到芯片本身的性能以及与之相连的PCB(印刷电路板)的设计和制造，所以非常重要。

封装是实现电子功能的电路的实际组装形式。不仅是元件尺寸，还有结构，比如SOT23或者PLCC44。主要是指物理外观。包装这个词太宽泛了。简单来说，包装增加一个外壳，就是在制作组件时，根据组件的不同用途、环境、功能，增加不同的外壳。同时，由于封装材料不同，外壳的某些组件具有不同的电气特性。电子元器件的包装，其实就是电子元器件的外观。

许多电子元件具有不同的功能但相同的外观，这意味着相同的封装，并可能有一个标准化的名称。例如，最常见的三极管封装是SOT23和TO92。你可以告诉专家这两个名字是什么。你可以在百度图片里查一下这两个包名，就知道是什么了。当然，有些非标准化的东西是没有包名的，也可能是自己命名的。

电脑的电路板属于封装。因为电路板通常由多个电子元件组成，这些电子元件连接在电路板上形成一个完整的电路系统，这些电子元件大部分都是封装的，比如晶体管、电阻、电容。这些元件封装在一个外壳中，以保护内部电路结构，并便于电路的安装和维护，电路板本身也是封装的，在制造过程中经过多次加工和覆盖，保护其内部电路结构，防止外界环境对电路板的影响。

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