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覆铜的作用很多，比如地线覆铜可以作为屏蔽，大功率电路板覆铜可以作为散热手段，开关电源某些位置的地线覆铜可以减少辐射EMI等等。为什么要在空旷的地方铺铜？1.铜敷设部分称为填充，一般填充部分作为地线使用，填充后有利于信号线之间的屏蔽，防止信号相互干扰，比如模拟电路的信号线不能铺铜，大面积的铜会造成外部分布电容大，容易耦合外部干扰信号；但是地线可以大面积覆铜，只要分析电流回路不会在覆铜上形成电流回路，覆铜可以保证一点接地。

镀铜是PCB设计的重要组成部分。无论是国内的青岳峰PCB设计软件还是国外的一些Protel、PowerPCB都提供了智能镀铜功能。那么如何应用好铜呢？我给大家分享一些想法，希望能给同行带来收益。所谓覆铜，就是利用PCB上的闲置空间作为基准面，然后填充实心铜。这些铜区域也称为铜填充。镀铜的意义是降低地线阻抗，提高抗干扰能力；降低电压降，提高功率效率；用地线连接也可以减少回路面积。

PCB一般镀铜如下:1。如果PCB需要严格的阻抗控制，不需要镀铜，容易因为分布电容影响阻抗控制；2.对于布线密度高的PCB板，可以选择铜不够，布线密度高，太零碎的覆铜层，起不到基础作用，还可能影响接地；3.单面和双面电源板要在电源线边缘接地，不要镀铜，容易影响回路；4.当PCB板小于4层，阻抗要求不高时，根据布线密度和间距来敷铜，因为4层以下的PCB板层间距离较远，如果敷铜，线间距比层间距近，可以起到回流的作用；

铜能否在电路板上铺开取决于铜的分布参数对电路的影响，是否使用取决于对电路参数的深刻理解。比如模拟电路的信号线不能铺铜，大面积的铜会造成外部分布电容大，容易耦合外部干扰信号；但是地线可以大面积覆铜，只要分析电流回路不会在覆铜上形成电流回路，覆铜可以保证一点接地。覆铜的作用很多，比如地线覆铜可以作为屏蔽，大功率电路板覆铜可以作为散热手段，开关电源某些位置的地线覆铜可以减少辐射EMI等等。

1。包铜的部分叫填充，一般的填充部分做地线。填充后有利于信号线之间的屏蔽，防止信号相互干扰。同时还能降低接地电阻，使地线能承受更大的电流。2.减少PCB蚀刻时溶解的铜箔，不仅有利于环保，还可以提高PCB的机械强度，因为带铜箔的PCB更硬，不易断裂。这就是在空旷的地方铺铜的好处。抗干扰:PCB板上总有许多线路形成的回路，这种板的外部和其他电路产生的磁力线经过这些回路时会在回路中产生感应电流干扰。

铜缆敷设可以大大减少回路的封闭面积，有效减弱干扰强度。铜箔导体不是理想导体，存在小电阻而不是“零”，导体电阻会产生信号损耗，对于电源线和地线，导体电阻会分别降低电源电压的稳定性和提高“地”电位，导致不同电路之间的串扰。即如果覆铜部分与电路的某个节点(网)相连，即覆铜部分属于电路的某个节点(网)，那么该节点(或连接线)的电阻会有效降低(铜箔线不是理想导体，存在很小但不“零”的电阻。

切地线