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在搞EMCP部分的PCB设计，EMCP是一颗里面集成了LPDDR和EMMC功能的芯片，它能大大节省了PCB板的空间，手机上就是用这种内存芯片颗粒。因为芯片封装引脚间距过小的问题，PCB设计上无法使用通孔来设计，空间不够，所以只能进行盲埋孔设计，盲埋孔工艺的PCB，分三种孔，一种是盲孔，一种是埋孔，一种是通孔，盲孔:也叫激光孔，镭射孔，是非常非常小的孔，通常钻孔大小在4mil，这种眼睛看下去很难看到的孔我们叫盲孔，通常是在表层与相邻层需要使用的，比如6层板的一阶盲埋孔PCB，L1L2，L5L6这两个叠层就可以采用盲孔设计。

盲孔的作用是起到导通左右，这样能保证pcb的可靠性！盲孔分布的是部分层，另外埋孔是分布在中间层，通孔则是分布在所有层，盲孔一般都是有LASER镭射（激光）钻孔机打出来的，而埋孔、通孔一般是使用机械钻孔打出来的。四层板一般做通孔，六层以上的板才用到盲孔。很多通孔是用来接地的，特别是高频板，重要走线都要用地线和接地孔屏蔽起来。

在非穿导孔技术中，盲孔和埋孔的应用，可以极大地降低PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色，降低成本，同时也会使得设计工作更加简便快捷。在传统PCB设计和加工中，通孔会带来许多问题。首先它们占居大量的有效空间，其次大量的通孔密集一处也对多层PCB内层走线造成巨大障碍，这些通孔占去走线所需的空间，它们密集地穿过电源与地线层的表面，还会破坏电源地线层的阻抗特性，使电源地线层失效。

记得几年以前，不少人都声称可以一眼数出PCB板的层数，有个别媒体也对此深信不疑。认为其类似于三合板，靠辨认板间的“条路”就可以辩识层数。但是，实际上根本不是这么回事。那板间的条路仅仅是PCB板加工过程中产生的。要想看出是多少层的板，需要通过看打孔才可以辩识（下面讲到PCB板的结构时会说明如何辨别4层板和6/8层板）。现在，就让我们一起来了解显示卡的“骨骼”吧。

裸板（上头没有零件）也常被称为印刷线路板PrintedWiringBoard（PWB）。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductorpattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。

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