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PCB的焊盘需要多少？普通小功率电路的1/4W色环电阻插件有0.7mm和0.5 mm两种，信号系统比如手机主板都是贴片工艺，焊盘只有过孔。如何确定垫的大小是这样的，在PCB中绘制元器件封装时，经常会遇到焊盘尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的尺寸，比如引脚宽度、间距等，不知道对不对，希望对你有帮助。

普通小功率电路的1/4W色环电阻的插件是0.7mm和0.5mm，信号系统比如手机主板是贴片技术，焊盘只是通孔。对于多引脚元件，尤其是间距小于等于0.65mm的元件，应在焊盘图形上或其附近增加裸铜参考标记(如在焊盘图形的对角线上增加两个对称的裸铜光学定位标记)，以便准确放置和光学校准。采用波峰焊工艺时，插针焊盘上的通孔一般应比插针的线径大0.05 ~ 0.3 mm，焊盘直径不应大于孔径的3倍。

进程标识符信息:每个进程必须有一个唯一的标识符，可以是字符串或数字。UNIX系统是一个整数。它是在创建流程时由系统给出的。进程标识符用于唯一标识一个进程。一个进程通常有以下两个标识符。外部标识符。它由创建者提供，通常由字母和数字组成，经常被用户(进程)用来访问进程。外部标识符容易记忆，如计算过程、打印过程、发送过程、接收过程等。

0402的包是标准包，为什么要自己画？不过我画的0402的封装焊盘是25*20mil，两个焊盘间距是1.25mm你可以看看。一切以现实为依据。0402很小，你不好焊，自带库。1.回答:自己画一些电阻电容有点麻烦。最好只是为了焊接而把它们画得更长，或者使用标准库中的那些。两个焊盘之间的最小间距小于实际电阻焊盘的间距。

是这样的。在PCB中绘制元器件封装时，经常会遇到焊盘尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的尺寸，比如引脚宽度、间距等。不知道对不对。希望对你有帮助。要制作正确尺寸的元件焊盘，必须按照IPC7351标准制作。而不是随心所欲。如果要制作符合IPC7351标准的焊盘和封装，可以直接使用符合IPC7351的封装和焊盘制作软件如LPWIZARD10.1和10.3来制作标准封装和焊盘。

0805封装尺寸为50X60，两个焊盘之间的距离为90。封装主要分为DIP双列直插封装和SMD贴片封装两种。封装时，芯片面积与封装面积之比提高封装效率，尽可能接近1: 1。引脚尽量短以减少延迟，引脚间距尽量远以保证相互干扰，提高性能；基于散热的要求，封装越薄越好。封装对芯片来说是必要和关键的。封装也可以说是指用于安装半导体集成电路芯片的外壳，除了起到保护芯片和增强导热性的作用外，还起到了连接芯片内部世界和外部电路的桥梁和规范通用的作用。

具体来说:1。PFPF(塑料扁平包装)塑料扁平包装。塑料QFP的别称(见QFP)。2.MSP (MiniSquarePackage)是QFI(见QFI)的别称，发展初期常被称为MSP。QFI是日本电子机械工业协会规定的名称。3.LQFP(lowpro)薄型QFP。封装体厚度为1.4mm的QFP是日本电子机械工业协会根据新QFP形状规范使用的名称。

一般来说，比如你要画一个通孔焊盘。如果您的引脚尺寸小于40密耳(例如，直径为20密耳)，设计焊盘时通孔直径通常比实际尺寸大12密耳，当40密耳为80密耳时比实际尺寸大20密耳。当然也可以参考国际标准IPC7351。这与具体的生产技术和装备水平有关。当然应该在IPC标准里，不过那就麻烦了。有一个简单的方法，就是在PCB设计软件的标准库中找到一个IC，然后看这个IC的数据表，知道它的引脚PIN的参数，然后把这个IC放到具体的PCB设计环境中，测量焊盘的宽度。

只看其规格中对贴片成分的推荐值。要制作正确尺寸的元件焊盘，必须按照IPC7351标准制作。而不是随心所欲。如果要制作符合IPC7351标准的焊盘和封装，可以直接使用符合IPC7351的封装和焊盘制作软件如LPWIZARD10.1和10.3来制作标准封装和焊盘。

1。在电脑上用AltiumDesigner软件打开文件后，点击菜单栏中pad的快捷图标。2.然后，在垫仍然放置的情况下，按下键盘上的“tab”键。3.然后在弹出的页面中，设置所需的pad大小并确保。4.然后进行放置pad的操作，pad的大小默认为刚刚设置的大小。

04021.0mm * 0.5mm 06031.6mm * 0.8mm 08052.0mm * 1.2mm 12063.2mm * 1.6mm 12103.2mm * 2.5mm 12124.5mm * 3.2mm 25126.1mm * 3.2mm 22256.5mm *。