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但最常见的是镀金和喷锡。什么样的PCB板需要镀金或者沉金？绑定芯片的板必须是沉金工艺，否则绑定失败率高，接触金手指板或者碳刷接触的板，最好做沉金工艺，其他工艺时间长了容易氧化，其他表面处理包括金沉积、锡喷涂、银沉积、OSP等，，它们的功能是相同的。镀金，为什么PCB板使用镀金技术主要是为了平整焊盘？一些电路密度高的板，尤其是BGA板，焊盘间距非常小，喷锡会导致锡桥接，黄金下沉可以有效解决这个问题。

本文介绍了铝基板的工作原理:Foslaite电子铝基板的工作原理:功率器件表面附着在电路层上，器件工作时产生的热量通过绝缘层迅速传导到金属基层，再由金属基层将热量传递出去，实现器件的散热(见图2)。与传统FR-4相比，铝基板可以最大限度地降低热阻，使铝基板具有优异的导热性能；与厚膜陶瓷电路相比，其机械性能优异。

常见的原材料有:铝6061(铝镁合金)，如CFMS中板、横框，POM(聚甲醛)又称赛钢胶木(酚醛塑料)，电器常用的亚克力板(丙烯酸酯)，即有机玻璃PVC(聚氯乙烯)不锈钢304，工业、食品、医疗行业常用的特氟龙(聚四氟乙烯)。“易清洗材料”应力:当物体因外界因素(应力、湿度、温度变化等)而变形时。)，物体内部有一个相互作用力。金属疲劳:在循环应力或循环应变的作用下，一种材料或构件会在一处或多处产生局部永久性累积损伤，从而导致裂纹、突然断裂等蠕变。当应力保持不变时，固体材料的应变随时间增加的现象。

单面线路板切割(钻孔)线路打磨线路印刷蚀刻线路开路/短检钻孔基准孔阻焊印刷文字印刷(绝缘印刷碳墨印刷保护印刷蓝胶印刷)成型(punch/ CNC)V-cut测试抗氧化处理最终检验FQA1)单板工艺流程切割和磨边→钻孔→外图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印和耐焊→(热风整平) →丝印字符→外形加工→测试→检验2)双面板喷锡板工艺流程切割修边→钻孔→沉铜加厚→外图形→镀锡， 蚀刻除锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金塞→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验3)双面板镀镍镀金工艺流程→钻孔→沉铜加厚→外图形→镀镍， 剥金蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印文字→外形加工→测试→检验4)多层喷锡板工艺流程→切割、磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→发黑→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻、除锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→筛选。

pad部分还是露出来的，这些表面处理都是针对露出来的部分。在PCB表面喷防焊绿油只是把不需要焊接的地方封掉，焊盘和其他需要焊接的触点还是铜的。所以做表面处理，OSP抗氧化工艺简单便宜，对于精密电子产品比较贵，喷锡这种大众化的焊锡性能好，适合工业仪器。

沉锡是电路板的表面工艺之一，因为电路板采用铜作为导体，但铜容易氧化，所以需要在裸露焊盘上沉积一层锡，保护待焊接区域的铜不被氧化，从而延长电路板的储存寿命。其他表面处理包括金沉积、锡喷涂、银沉积、OSP等。，它们的功能是相同的。但最常见的是镀金和喷锡。5、什么样的PCB板要电金或沉金

对于有键合芯片的板，需要镀金，否则键合失败率高。对于接触式金手指板或碳刷接触的板，最好镀金。其他工艺时间长了容易氧化。PCB的电镀金工艺更适合铝线键合生产，其金手指比较扁平。引线键合机自动识别时，焊接偏差不会因为金手指的偏差而影响产品质量。PCB镀金工艺更适合SMT生产，其焊盘上锡好。

主要目的是调平衬垫。一些电路密度高的板，尤其是BGA板，焊盘间距非常小，喷锡会导致锡桥接。黄金下沉可以有效解决这个问题。二是提高可靠性。黄金比锡更稳定，不容易腐蚀脱落，当然也漂亮很多。为了解决镀金板的上述问题，镀金板PCB电路板主要有以下几个特点:1。因为镀金和不镀金形成的晶体结构不同，所以镀金会是金黄色，比镀金更黄，客户更满意。

3.因为沉金板的焊盘上只有镍金，趋肤效应中的信号传输在铜层，不会影响信号。4.因为金沉积的晶体结构比镀金致密，不容易产生氧化，5.因为沉金板的焊盘上只有镍金，不会因为金丝的制作而短路。6.因为沉金板的焊盘上只有镍金，所以线路上阻焊层和铜层的结合更加牢固，7、本工程在进行补偿时不会影响间距。8.由于金沉积形成的晶体结构与镀金不同，金沉积板的应力更容易控制，更有利于带键合的产品进行键合加工。