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以下是与半导体制程相关的一些专业术语:1。晶圆(Wafer):指半导体材料(如硅)经过切割和抛光后形成的圆片状基片，掩膜(Mask):用于光刻工艺的模板，集成电路行业中所说的“掩膜”是光掩膜光掩膜(mask)资料:在半导体制造的整个流程中,其中一部分就是从版图到wafer制造中间的一个过程,即光掩膜或称光罩。

只读内存(Read-OnlyMemory,ROM)是一种半导体内存,其特性是一旦储存资料就无法再将之改变或删除。通常用在不需经常变更资料的电子或电脑系统中。镓(Gallium)和锗(Germanium)在光刻机中并不常用。光刻机是一种用于制造集成电路的关键设备,它使用光刻技术将芯片上的图案转移到硅片上。

光刻机(MaskAligner),又名掩模对准曝光机、曝光系统、光刻系统等,是制造微机电、光电。ROM是只读内存(Read-OnlyMemory)的简称,是一种只能读出事先所存数据的固态半导体存储器。其特性是一旦储存资料就无法再将之改变或删除。芯片制造过程中使用的关键材料包括以下几种:1。硅(Si):硅是芯片制造中最重要的材料。

光罩,也叫光掩膜版,是一种由石英为材料制成的,可以用在半导体曝光制程上的母版。而这种从光罩母版的图形转换到晶圆上的过程,就像印钞机工作一样。是反光碗,聚光作用,没有现成的磨具,汽车的那个灯罩和手电制作原理一样的。光罩(英文:Reticle,Mask),在制作IC的过程中,利用光蚀刻技术。光刻机是一种用于半导体制造和微电子器件制造的关键设备,它使用光学投影技术将图案投射到硅片上。

MASK(掩膜):单片机掩膜是指程序数据已经做成光刻版,在单片机生产的过程中把程序做进去。优点是:程序可靠、成本低，缺点:批量要求大。光刻机(PhotolithographyEquipment)是一种在集成电路(IC)制造过程中使用的关键设备，它使用光刻技术将电路设计图案转移到芯片上。EUV曝光机和光刻机都是半导体制造中使用的设备,但是它们的作用和原理有所不同。

mask 半导体