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adpcb封装库可以进行贴片焊盘设计。贴片焊盘是一种常见的电子元件焊接方式,它可以实现元件与电路板之间的连接，adpcb封装库提供了贴片焊盘的设计选项，在ECO工程更改中，选择自动重新修改焊盘编号就可以随便更改了。焊盘(land),表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(landpattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。

最小线距,也是线到线,线到焊盘的距离。关于这个问题,AD焊盘大小规则设定是根据电路板设计的要求和实际制造过程中的可行性来决定的。一般情况下,AD焊盘的大小应该根据元件的引脚尺寸来确定。1、首先打开软件,要找到元件封装的尺寸图。2、因为元件封装的尺寸是公制单位mm,所以按下键盘上的Q键,切换编辑器的单位为公制单位。

然后设计PCB布局,调整元件的焊盘位置和引脚间距。1、新建或者打开一个PCB库文件。2、点击菜单栏的“Tools-ComponentWizard”进入封装设计向导。3、选择封装类型和单位类型,上面的列表框为封装类型。(1)器件离板边的距离a。表贴器件一般离板边≥5mm,若表贴器件离板边5mm,表贴器件丝印离板边最小间距为10mil,则需根据器件的焊接方式,跟客户确认是否可以。

打开AD软件,选择布局编辑器或PCB编辑器。在布局编辑器中,选择需要设置覆铜与焊盘间距的区域。PCB板孔的最小间距取决于制造工艺和设计要求。通常情况下,对于常规的双面板和四层板,最小间距可以达到0。对于高密度的多层板,最小间距可能会更小。看尺寸图或者自己量元件焊脚尺寸外形尺寸。快捷键J--R找到画布的原点,一般都是把1管脚放置在原点。

45mm;元件厚度:5mm;宽度:20mm;管脚厚度最大:0。8mm;管脚最大宽度:1，25mm;TO247脚距:5。56mm;元件厚度:4，82mm;宽度:15。8mm;管脚TO264封装，PROTEL99设计电路板的基本流程来源:网络作者:不详发布时间:2007-02-14用PROTEL99设计电路板的基本流程一。