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BGA芯片怎么布局布线？都有哪些要求？一般高速信号芯片都会用BGA封装。所以我们在设计时对于BGA封装的形式要有一些设计思路，分享几条：1，BGA在打过孔时，我们可以把芯片中间横，竖画两条线，把BGA芯片分成四块，这四块过孔分享向左上，右上，左下，右下四个方向打过孔，中间留出横竖两排的空间不打孔，这样有种电源，地的通畅，如A处所示2，时钟信号的布线，有R，C的按如图B处放置及布线3，bypass电容要在反面就近放在电源焊盘，距离不要超过100MIL，每个电源管脚放一个电容。

4，BGA的外两圈尽量直接顶层拉出来，第三圈开始打从焊盘之间过孔出来。四个角的焊盘有空间能从顶层出线就从顶层出线，尽量减少打过孔。5，出线时尽量四个方向辐射状出线。不要相向方向出线或迂回出线。良好的BGA走线能使电路板有优异的性能，把自身信号的干扰降到最低。想知道更多的电子技术知识，请关注本头条号@卧龙会IT技术，感谢支持

普通的小功率电路用的1/4W色环电阻的插件的是0.7mm，0.5mm，信号系统如手机主板那种，都是贴片工艺，焊盘只有过孔的。对于多引脚的元器件，特别是间距为0.65mm及其以下者，应在其焊盘图形上或其附近增设裸铜基准标志（如在焊盘图形的对角线上，增设两个对称的裸铜的光学定位标志）以供精确贴片时，作为光学校准用。当采用波峰焊接工艺时，插引脚的焊盘上的通孔，一般应比其引脚线径大0.05～0.3mm为宜，其焊盘的直径应不大于孔径的3倍。

进程标识符信息：每个进程都必须有一个唯一的标识符，可以是字符串，也可以是一个数字。UNIX系统中就是一个整型数。在进程创建时由系统赋予。进程标识符用于唯一的标识一个进程。一个进程通常有以下两种标识符。外部标识符。由创建者提供，通常是由字母、数字组成，往往是用户（进程）访问该进程使用。外部标识符便于记忆，如：计算进程、打印进程、发送进程、接收进程等。

1）焊盘直径既能影响焊点的可靠性又能影响元件的布线。焊盘直径通常小于焊球直径，为了获得可靠的附着力，一般减少20%%。焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小。如1.27mm间距的BGA封装，采用0.63mm直径焊盘，在焊盘之间可以安排2根导线通过，线宽125微米。如果采用0.8mm的焊盘直径，只能通过1根线宽为125微米的导线。

通常情况下，贴片的焊盘长就是电阻的W，宽是a的2倍，两焊盘的中心距离是L。由此可得：焊盘大小是：2.5mmX1mm，焊盘的中心距离是：3.2mm。换算成mil：焊盘是100X40，焊盘的中心距离是：120。2010(表示英制)封装16K的贴片电阻，其额定功率为1/2W，提升功率为3/4W。扩展资料：当JSTD001《焊接电气与电子装配的要求》和IPCA610《电子装配的可接受性》用作焊接点工艺标准时，焊盘结构应该符合IPCSM782的意图。

元件知识(即元件结构和机械尺寸)是对焊盘结构设计的基本的必要条件。IPCSM782广泛地使用两个元件文献：EIAPDP100《电子零件的注册与标准机械外形》和JEDEC95出版物《固体与有关产品的注册和标准外形》，无可争辩，这些文件中最重要的JEDEC95出版物，因为它处理了最复杂的元件。它提供有关固体元件的所有登记和标准外形的机械图。

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