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LM338K和LM338T是两个不同封装方式的线性稳压器芯片。它们的主要区别在于封装类型和导热性能。封装类型:LM338K采用多芯片封装(MetalCanPackage)。FC封装技术,又称芯片倒装技术是目前最先进的模组封装技术。模组封装后的体积和厚度度比COB封装小,可以满足模组微型化的需求。但是FC封装技术要求高。

cob是一种封装方式,即将发光芯片直接封装在PCB板上。cob封装的led显示屏,高防护、高亮度、超清显示主要用在演播厅、高级会议室、监控中心、指挥中心。LED封装是指将LED芯片进行包装封装,以保护芯片并提供电气连接和光学控制。与LED光源相比,LED封装是对LED芯片进行进一步处理,将其包装成具有特定形状。

COB是ChiponBoard的缩写,意为芯片贴片技术。太阳能灯COB指的是采用COB技术制造的太阳能灯,其特点是芯片密集、光线均匀、亮度高、寿命长等。帕灯,即LED作为光源的一种照明灯具。帕灯的叫法起源于国外parcan,聚光灯的意思,LED帕灯和比传统的帕灯比,具备更加丰富的色彩效果。COB封装技术就是将裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方,在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上,凝固后,用Bonder机将金属丝(Al或Au)在超声。

工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点。CANTX和CANRX是在通信和电子工程领域中常用的术语,它们分别代表CANTransmit(CAN发送)和CANReceive(CAN接收)。CAN(ControllerAreaNetwork。COB车间是指采用COB技术的LED灯珠生产车间。

TVS二极管NUP2105L,峰值脉冲功率400W,SOT-23封装,主要应用在保护CAN收发器在高速和容错网络免受ESD和其他有害的瞬态电压事件。具体参数特性可见。到年底了,我们如果需要PPT模板怎么办大家知道多少免费下载PPT的站点,其实在那些站点中可以手动去选择喜欢的模板去下载,但是如果想大量的下载。

COB