白起网络

关于硬件的那些事儿-1使用AltiumDesigner进行PCB板的整层铺铜快捷键tgm，调出铺铜管理器，在此窗口中可选择来自。的新多边形板外形操作，可准确方便的进行整层铺铜操作，使用快捷键tga，可快速进行重新铺铜操作，注意：1.信号差分线周围不要铺铜2.天线周围附近可视情况进行铺铜3.对于需要铺铜隔离保护的区域可用keepout选项中的多边形操作实现。

一般来说，PCB布线的时候，地线可以不用布线，覆铜的时候选择地网络，那所有的焊盘都会自动接到网络的。PCB的敷铜一般都是连在地线上，增大地线面积，有利于地线阻抗降低，使电源和信号传输稳定，在高频的信号线附近敷铜，可大大减少电磁辐射干扰。总的来说增强了PCB的电磁兼容性。提高板子的抗干扰能力。因为板子上的A、B、C、D、E、F等接地的焊盘都是地网络，覆铜肯定是连接在一起的。

更改规则：设计_规则_Clearance，将最小间距设为0.1mm(在Protel99中是取消Clearance勾选项）。楼上的方法有问题。把最小间距取消了的话，覆铜会把所有焊盘连起来的。网络不同是不能连接起来的，否则是会报错的。若果你要将无网络焊盘与覆铜连起来，要先把无网络焊盘先改成GND网络。比较快的方法是双击元件的PCB封装，然后把LOCKPRIMITIVES前面方框的勾去掉，然后双击无网络的焊盘，把焊盘的网络改成你覆铜的网络，例如GND，不过当你再次从原理图更新到pcb的时候要注意不要把焊盘自动改回来。

为什么不好铺？禁止布线曾会自动把铺铜路径变成和它一样的形状，你只要在覆铜的时候把去掉死区的选项勾上不久可以了吗。我给你提供个办法：1、先在你想覆铜的区域用KeepLayer(禁布层)画一个足够大的圆，然后围绕这个圆的外围设置覆铜路线，完成后就是一个圆形的覆铜2、同理，异形的区域也可采用步骤1的方法，先按所需图形预先画上禁布层，再覆铜。

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