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一、回流焊是什么回流焊，英文名,是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气冷却后更好地连接的焊接工艺。——————二、回流焊的优势回流焊有很好的稳定性和兼容性、可靠性、抗干扰性，在回流焊技术进行焊接时，是采用局部加热的方式完成焊接任务的，因而被焊接的元器件受到的热冲击小，不会过热造成元器件的损坏，同时也避免了桥接等焊接缺陷。

现在已有越来越多的电子原器件从通孔转换为表面贴装，回流焊工艺在相当范围内取代波峰焊工艺已是焊接行业的明显趋势————————三、回流焊的工作原理回流焊一般会分为四个工作区：升温区，保温区，焊接区，冷却区。当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂，气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘，元器件端头和引脚，焊膏软化，塌落，覆盖了焊盘，将焊盘，元器件引脚和氧气隔离。

直接使用KIC测温仪，测试完成后KIC软件能够直接把结果和数据分析出来，如果测试不合格有问题，KIC也能够直接告诉你如何设置温度，然后获得一个合格的曲线，并能够让小学生级别人员快速判断曲线是否合格。随着工业4.0的发展，很多公司都已经在上MES系统了，在印刷机，贴片机，AOI都已经实现了自动化，唯独回流焊还是每天人工测试曲线，而且很多人都只是关注贴片机，印刷机等产生的不良品，疏而不知回流焊也是一个重大品质隐患的重要工序，印刷机有SPI，贴片机有AOI监控，而回流焊呢？

为了解决这一个难题，建议使用UPVIEW自动测温曲线系统，这是一款用于SMT，半导体等领域的自动测温曲线系统，由传统每天人工测试变为自动测试曲线，并实现一片板测试一个曲线152，使所有产品工艺的一致性和品质管控2019，以及降低人工和生产成本3608。为回流焊实现自动化测试和智能工厂及MES起到重要作用。如果需要更多技术资料获取请直接 前面的数字。

有没最新的无铅上焊标准,无铅焊锡工艺的温度最佳值是多少?我们做锡的电镀加工,常常是客户方给出的标准,由原来的63:37铅锡焊,温度235度,到现在的锡银铜(96.5:3:0.5)无铅焊温度360度,还有些客户须做高温上焊就用420度了,完全没有标准依据。如果不是广告，就是读死书、死读书、读书死。严格来讲，回流炉曲线，每一个机种（甚至于每一片机板）都会不同~所谓标准的曲线，是锡膏供应商建议曲线~使PCBA满足质量要求的曲线都是OK的，否则，再好的曲线都只是曲线~。

回流焊温度曲线图其实就是根据当前炉子温度和速度设定，产品从炉子入口经过炉内到出口的整个焊接工艺过程，但炉子本身无法测试告知整个工艺过程和结果，只是对炉子进行加热，所以我们需要使用KIC测温测试产品经过炉子的整个变化过程，这个过程就是一个温度曲线图形，当我们在测试过程中就能够获得这个图形数据并直接进行工艺分析是否能够满足当前产品的工艺窗口要求。

回流 曲线图 温度 制作 曲线