白起网络

芯片到底有几道卡脖子？1/芯片设计：芯片设计软件EDA2/芯片的架构：现在芯片主流架构X86ARMRiSC-VMIPSicon自主研发架构3/制造：光刻机和光刻胶4/封测：据说国内问题不大掐指一算最狠的应该有两道：设计阶段的架构专利，和制造阶段的光刻技。

芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、UltraDMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI（高级能源管理）等的支持。

芯片组的识别也非常容易，以Intel440BX芯片组为例，它的北桥芯片是Intel82443BX芯片，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于芯片的发热量较高，在这块芯片上装有散热片。南桥芯片在靠近ISA和PCI槽的位置，芯片的名称为Intel82371EB。其他芯片组的排列位置基本相同。对于不同的芯片组，在性能上的表现也存在差距。

导语：9月28日，在近日举办的国科嘉和基金2019年度合伙人大会上，中国工程院院士倪光南受邀出席，并发表主题为《迎接开源芯片新潮流》的演讲。针对目前面临的短板，倪光南指出：“一硬一软”是中国面临的最大的难题！众所周知，目前由于美国的制裁令华为已经处于“断供危机”的风暴眼之中，时间一点点流逝，芯片库存有减无增，未来高端手机必将消失在我们的视野中麒麟9000作为最后一代华为高端芯片，见证了“2020中国科技危机年”。

但是毋庸讳言，我们的短板还有很多。倪光南表示，目前在IT领域中国主要有两大短板，分别是“一硬一软”“硬”指的是芯片，“软”指的是基础软件，包括操作系统、工业软件等。如果一天不把这些短板补上，就有一天遭到卡脖子的风险我们绝不能重蹈覆辙。CPU芯片架构方面，目前世界上两大体系：英特尔、AMD两家美国公司掌控的X86架构，ARM公司的ARM架构。

芯片的架构的话一般都是有36种，而且都是比较明显的，所以你来看一下那个芯片的价格都是不一样。芯片的构架大约有几千种，他们会组成各个经历的网络，然后，芯片价格的话一般有3~5种左右，而且每种结构都是不同的。芯片架构有多少种这个的话有非常多种，因为他芯片不一样，然后他们的总数也不一样，片加工有多少种芯片的架构很多，它主要包括它的主要功能，比如手机的芯片，它主要以处理信息二而生成的芯片。

芯片 架构 东西