怎么画一个pcb板?一文看懂!
画一个pcb版,PCB板怎么算每平方多少钱?在pcb设计中,什么是平面层?怎么规划走线啊!(新手请多指教!pcb布线规则,如果一个平面层有定义几个网络，就需要进行平面层分割了。怎么设置?综合考虑差分线、敏感信号线、特殊信号拓扑等情况来具体计算瓶颈区域最多能出多少线，多少层才能让需要的所有线通过这个区域。
1、如何绘制PCB板图1、创建工程，新建“PrjPCB”文件。2、画原理图，新建“SchDOC”文件。画原理图时，如果没有的器件自己绘制原理图库，同时绘制封装库，并在原理图库中指定原件封装，这样以后使用自己画的这一原理图封装就不用再手动添加封装了。系统自带的封装若不是想要的，还可以在属性里面指定封装。网络标号需要放在导线上，不能放在管脚上，否则可能不能检测到网络。
3、画PCB图，新建“PcbDoc”文件。然后切换到原理图下，到“设计”菜单下更新原理图到刚刚新建的“PcbDoc”文件。更新时，把room选项勾选去掉。4、在画PCB图时，在“窗口”下点击“垂直分割”，将原理图和PCB图分别放到AD界面左侧和右侧。然后点击一下左侧的原理图窗口，在“工具”菜单下打开“交叉选择模式”，这样选中左侧原理图中的一部分元器件右侧的PCB窗口也选中了对应的元器件，这样就比较方便一部分一部分地进行PCB布局。
2、如何把PCB设计布线层数规划好1、信号层数的规划布线通道通常是决定信号层数的重要因素。首先要清楚板上是否有比较深的BGA和连接器，BGA的深度和BGA的PIN间距是决定BGA出线层数的关键。例如1.0mm的BGA过孔间一般可以过两根线，0.8mm的BGA过孔之间只能过一根线，两者出线层数就有很大的区别。连接器则主要考虑其深度，基本两个过孔之间过一对差分线。
两个过孔间能过两根线的BGA出线，共用2个走线层。其次要考虑板上高速信号的布线通道，因为高速信号处理的时候要求的条件比较多，需要考虑stub、走线间距、参考平面等因素，所以需要优先考虑其布线通道是否足够。最后是瓶颈区域的规划，在基本布局处理好之后，对于比较狭窄的瓶颈区域需要重点关注。综合考虑差分线、敏感信号线、特殊信号拓扑等情况来具体计算瓶颈区域最多能出多少线，多少层才能让需要的所有线通过这个区域。
3、如何绘制多层PCB确定了电路板的层数后，接下来的工作便是合理地排列各层电路的放置顺序。在这一步骤中，需要考虑的因素主要有以下两点。（1）特殊信号层的分布。（2）电源层和地层的分布。如果电路板的层数越多，特殊信号层、地层和电源层的排列组合的种类也就越多，如何来确定哪种组合方式最优也越困难，但总的原则有以下几条。（1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。
内部电源层和地层之间的介质厚度可以在Protel的LayerStackManager（层堆栈管理器）中进行设置。选择【Design】/【LayerStackManager…】命令，系统弹出层堆栈管理器对话框，用鼠标双击Prepreg文本，弹出如图111所示对话框，可在该对话框的Thickness选项中改变绝缘层的厚度。
4、PCB布线的步骤是怎样的?怎么规划走线啊!(新手请多指教!pcb布线规则,布板需要注意的点很多，但是基本上注意到了下面的这此规则，LAYOUTPCB应该会比较好，不管是高速还是低频电路，都基本如此。1.一般规则1.1PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。1.2数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。1.3高速数字信号走线尽量短。1.4敏感模拟信号走线尽量短。
1.6DGND、AGND、实地分开。1.7电源及临界信号走线使用宽线。1.8数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。2.元器件放置2.1在系统电路原理图中：a)划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路；b)在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件；c)注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。
5、PCB板怎么算每平方多少钱?1平方米1000*1000平方毫米根据的你单价：23*12276平方毫米的价格是9.5，所以1平方米的价格是/276*9.534420元但是PCB不可能这么贵的，根我所知，普通2层1.厚的PCB每平方米价格大概是2000左右，加上非林，工程费大概5000~10000之间。
6、画一个pcb版,但是面积不够,怎么设置?右键，options，sheet。里面能改长宽，加大点。加大外框就好了啊，面积大小是你自己定的啊！。你没表述清楚，怎么设置？是增大板框呗。两种方法，一是能够加大面积就加大面积，二是不能加大面积，面积受机构限制就加层，比如由四层改六层，中间由过孔导通即可。但会增加成本。如果在制程能力之内，最好不要超面积，而是改小孔径及线宽线距，达到在机构要求的面积之内。
7、在pcb设计中,什么是平面层?在用PADS画板的初期，是要对层进行设置的，多少层的板，各个层是什么类型，在SETUP>LayerDefinition里面设置。层有三种选项，分别为：NOplane（非平面层）,CAMplane（CAM平面层）和split/mixe（混合平面层）。这三种层主要的区别就是在铺铜上。NOplane层铺铜的时候是用copperpour画铜皮区域，画好区域后再定义铜皮的网络，任意网络都可以定义。
（不建议用这种层）split/mixe就是你问的混合平面层了，需要先定义这个层的网络，在SETUP>LayerDefinition里面点击Assign，分配网络给混合平面层。分配好后，通过工具栏的planeArea来划分铺铜区域，如果一个平面层有定义几个网络，就需要进行平面层分割了。例如一个电源层，定义了5V和3.3V两个网络，我在这层铺铜的时候，就将一部分铜皮定义为5V，一部分为3.3V，这样就分割好了。
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