比如,要散掉1W的热量,最少需要多大散热面积所需的条件和最少需要多大体积所需要的条件是有很大差别的,后者需要定义很多东西才能得出最终的结果,而计算面积就要简单得多。铝基板
在pcb设计过程中,散热是经常遇到的,常用的散热方法有加散热片和加散热孔。散热片适合加在主控芯片上,散热孔一般用在其他稍小型的芯片,如PMIC,此类芯片背面有EPAD,对应的pcb封装处
比如,要散掉1W的热量,最少需要多大散热面积所需的条件和最少需要多大体积所需要的条件是有很大差别的,后者需要定义很多东西才能得出最终的结果,而计算面积就要简单得多。铝基板
在pcb设计过程中,散热是经常遇到的,常用的散热方法有加散热片和加散热孔。散热片适合加在主控芯片上,散热孔一般用在其他稍小型的芯片,如PMIC,此类芯片背面有EPAD,对应的pcb封装处